比亚迪分拆旗下半导体公司创业板IPO，将于1月27日上会

导读：1月20日，创业板上市委消息，比亚迪半导体股份有限公司首发将于1月27日上会。

1月20日，创业板上市委消息，比亚迪半导体股份有限公司首发将于1月27日上会。

天眼查显示，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年，注册资本4.5亿元。主要从事半导体（集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品）设计、制造及销售；半导体相关产品封装、测试及销售等。BYD （H.K.） CO., LIMITED、比亚迪股份有限公司分别持有其82.5%、17.5%股份。

比亚迪股份有限公司为A股上市公司。对于分拆子公司上市，比亚迪在财报中曾表示，本次分拆将有利于比亚迪半导体拓宽融资渠道、提升品牌知名度和优化公司治理结构，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。