半导体掩模版专精特新“小巨人”龙图光罩完成上市前战略融资

导读：近日，半导体掩模版领域专精特新“小巨人”企业龙图光罩完成上市前战略融资，引入了华虹虹芯、士兰控股（浙江）及景宁壹号基金、衢州瑞扬作为新增股东。

近日，半导体掩模版领域专精特新“小巨人”企业龙图光罩完成上市前战略融资，引入了华虹虹芯、士兰控股（浙江）及景宁壹号基金、衢州瑞扬作为新增股东。

据了解，龙图光罩本次融资相关资金将用于珠海高端半导体芯片掩模版制造基地的建设，该制造基地占地面积约2万平米，建成后将用于配套下游晶圆厂特色工艺及成熟制程。

值得一提的是，龙图光罩已于11月初完成IPO辅导备案，正式开启上市进程，保荐机构为海通证券。

深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年4月，自成立以来便专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。龙图光罩紧跟国内晶圆厂参与全球竞争的步伐，不断进行技术攻关和迭代，半导体掩模版的工艺能力逐步提升至目前的130nm工艺节点，产品的应用领域从最初的分立器件、LED、IC封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等应用场景。

据了解，龙图光罩目前产能居于行业领先地位，凭借优质的客户服务能力，获得了国内主流设计公司和晶圆厂的高度认可。