英迪芯微完成3亿元B轮战略融资，长安安和、临芯投资等联合领投

导读：无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元B轮战略融资，由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

投资界12月12日消息，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元B轮战略融资，由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。