奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资，中建材新材料基金领投

导读：近日，国内12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。

近日，国内12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投，源码资本、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、国开科创、广投资本、泓生资本(排名不分先后)等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币。

集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节，2021年全球市场规模突破140亿美元，并支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下，绝大部分12英寸硅片正片仍依靠进口。加快提升国产硅片自给率，掌握供应链中的主动权，对我国半导体产业良性健康发展意义重大。

奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。

目前，奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产，目前月产能达30万片，产能规模国内第一。二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月。

奕斯伟材料CEO杨新元表示：“我们将持续优化升级设备、工艺，提升技术实力和产品丰富度，致力于为全球客户提供更优质的 12 英寸大硅片产品与专业服务，进一步强化我国集成电路产业链竞争力。”

谈及此次投资逻辑，源码资本董事总经理吴凡表示，在当前国际形势不确定性加剧的情形下，源码坚持对中国高科技行业的发展前景保持乐观。我们长期持续与创业者同行，观察到中国有一批创业者已经投入较长时间和较高成本持续研发，长期苦练内功，不断带领整个国家的高端制造业在全球供应链当中不断升级，走向更高技术水平和更高附加值的方向，这是中国高科技企业迭代进化，并真正具备国际竞争力的正确道路。源码作为领先的市场化投资机构，也始终身体力行支持中国硬科技的发展，已经在智能制造产业链全面布局，并践行“全码力为你”提供四横十纵体系化的创业服务，从战略方向，政策解读，产业生态资源共享等多方面助力科技企业成功。