弘晖基金领投，电科星拓完成超亿元Pre-A系列新一轮融资

导读：近日，高端互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A系列新一轮融资，本轮融资由弘晖基金领投，产业投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量子等机构跟投。

近日，高端互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A系列新一轮融资，本轮融资由弘晖基金领投，产业投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量子等机构跟投。

据了解，本轮融资将用于核心技术研发和量产。

电科星拓CEO李丹表示：“随着ICT、工业自动化、医疗电子、新能源汽车等领域技术的不断成熟，模拟及数模混合芯片涵盖国民经济主要领域，有极为广阔的市场空间。电科星拓当前产品已在ICT等领域取得重点客户突破，本轮融资所获资金将用于持续加强和拓展ICT、医疗电子等领域产品研发和市场布局。”

成都电科星拓科技有限公司成立于2019年12月，总部位于中国成都，深圳、北京、上海设有研发中心。团队核心成员有国际行业龙头企业工作经历，普遍拥有20余年高速数模混合芯片设计经验及扎实的专业基础。

电科星拓主要研发企业级数字芯片（PCIE高速接口芯片、内存DDR接口芯片等）、企业级模拟芯片（时钟芯片、低速接口芯片、电源管理芯片）以及数模混合芯片等，产品广泛应用于数据中心、医疗设备、人工智能、自动驾驶等领域。