拟募资超200亿，中国对禁令影响下的芯片行业开放融资窗口

导读：在美国升级对华芯片出口管制措施以及行业下行周期等背景下，中国却意外地打开融资窗口，允许更多芯片企业进入A股市场寻求投资者的资金支持。

（图片来源：ALY SONG/REUTERS）

在美国升级对华芯片出口管制措施以及行业下行周期等背景下，中国却意外地打开融资窗口，允许更多芯片企业进入A股市场寻求投资者的资金支持。

钛媒体App 11月28日消息，据统计，仅2022年11月，包括晶圆代工企业中芯集成、雷军顺为资本投资的南芯科技等9家半导体企业，其首次公开募股（IPO）申请已通过上交所、深交所的审议会议批准，拟筹集总额达216.45亿元人民币，远超去年同期。

这意味着，上述9家企业或将很快登陆资本市场，且获得超200亿元融资。

与此同时，本月以来，被称为“小长电”的半导体封测企业甬矽电子（688362.SH）、半导体硅材料生产商有研硅（688432.SH）成功登陆科创板，总募资额达25亿元左右；港股上市的国内芯片制造“二哥”华虹半导体的A股上市申请本月获上交所受理，拟募资180亿元。另外还有集创北方、陕西源杰半导体等多家芯片企业都在排队等待上市批准，有望在未来几个月内完成融资。

对此，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥对钛媒体App表示，芯片公司因为去年缺芯，整体业绩都不错，符合上市对财务数据的要求。

据南华早报，法国投资银行Natixis亚太区的Gary Ng表示，“过去几个季度，这些IPO活动交易规模一直保持稳定，而且还有更多IPO正在进行中。更多IPO将使中国芯片制造商能够获得资金并部署长期的研发资源。但更重要的是要应对美国的限制。”

实际上，自2021年6月至今，在科创板挂牌的488只股票中，有80多家电子半导体领域企业，总市值规模超1.4万亿元，占比接近三成。目前科创板前十大市值股票中，4家是芯片半导体类型股，包括中芯国际、中微公司、华润微、澜起科技。

因此，“芯片股”已逐步成为了科创板的核心力量。

钛媒体App统计的数据显示，今年前11个月，涉及设计、制造、元器件和材料的46家半导体相关公司在科创板上市，而去年同期为19家。

本月过会的9家企业当中，有六家集成电路（IC）设计公司——模拟及数模混合芯片设计商美芯晟，代码型闪存芯片研发以及分销商芯天下，车规芯片研发商南芯科技，传感器芯片研发商高华科技，5G射频芯片公司慧智微，显示驱动IC芯片商新相微；一家芯片封装公司颀中科技；一家中芯国际投资的晶圆代工企业中芯集成，拟募资125亿元；以及一家华天科技投资的封装材料供应商华海诚科，拟募资3.3亿元。

这是继华虹半导体成功获得上交所受理之后的重要信号——A股需要半导体企业进入资本市场。

与此同时，最近一段时间，国内陆续发行多个半导体相关新的ETF指数基金。11月23日，工银瑞信基金发布公告称，工银瑞信国证半导体芯片ETF（159665）即日起在深圳证券交易所上网发售；早前的10月26日，嘉实上证科创板芯片ETF、华安上证科创板芯片ETF等6只“硬科技”ETF集体上市。

“畅通了融资渠道、促进了技术创新、提升了管理水平、增强了公司盈利能力……”芯片刻蚀机供应商中微公司（688012.SH）董事长尹志尧曾表示，科创板对于其长期发展是有利的。

一位半导体PE（私募股权投资）投资人则直言，此前对芯片投资的最大难题是退出渠道不畅，科创板让他们资金实现了循环，解决了非盈利半导体公司上市难题，补齐了产业投资最后一环，打通一级市场的“募投管退”，构建了产业发展完整生态闭环。

不过，目前芯片相关股依然面临问题：一是美国升级对华半导体出口管制措施，影响诸多国内芯片上市企业或高管的未来发展前景，尤其是先进制程的芯片设计企业以及半导体制造端企业；二是全球处于经济衰退、半导体行业处于下行周期，芯片设计企业少有盈利，股票快速下跌，制造端则处于产能扩张时期，部分投资者正等待解禁期抛售股票。

公开数据显示，2022年前三季度，104家半导体A股上市公司合计实现营收2849亿元，同比增长10.36%，归母净利润合计344亿元，同比下降6.60%。从单季度来看，半导体公司合计实现营收9381元，同比仅增长0.69%，环比下降4.12%。

据云岫资本公布的11月18日-25日的A股半导体公司走势数据显示，无论是设计、制造、封测，还是电子元器件、分销等环节，周内只有21家企业股票处于上涨，其他更多公司处于下跌局势。

据中证指数数据显示，截至11月24日，上证科创板芯片指数（包括中国前50大半导体公司）今年迄今下跌27%。

一位证券研究负责人告诉钛媒体App，就目前来看，市场投资者需要关注信创、军工、新能源车相关的A股芯片企业，这块可能将是增长潜力区域。

相对于二级市场低迷，半导体一级市场投融资近期似乎迎来火爆。

11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投，老股东包括国开制造业转型升级基金、中金资本、高瓴创投、云晖等；
11月28日，车规级AI芯片公司芯驰科技宣布近10亿元B+轮融资，由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
有多家芯片企业负责人告诉钛媒体App，到年底前，预计该公司将公布融资信息。

据天眼查向钛媒体App提供的一份数据显示，年初至今，初创芯片公司投融资数量达到达732笔，超过去年，但总融资额低于去年公布的数据。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）