士兰微再融资募不停
导读：士兰微抓住现阶段国内大客户加快导入国产芯片的有利时机，近期发起65亿元规模的定增，希望通过加快产能建设，实现产品向汽车、新能源、通讯、工业、白电等高门槛市场的突破。
吴新竹／文
士兰微（600460.SH）于2021年从国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）收购了控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（下称“士兰集昕”）的部分股权，巩固了其从事半导体生产的IDM模式，该收购摊薄了上市公司的每股收益，而2022年上半年，士兰集昕的盈利状况未见明显改善。
士兰微于2017年开始投资MEMS传感器扩产项目。2022年，受消费电子市场低迷影响，传感器厂商业绩分化，上半年该项目的收入较上年同期略有增长而净利润滑坡。为了支持MEMS传感器项目所需的部分晶圆产能，公司还在2019年年底投建8英寸芯片生产线二期项目，该项目在2022年上半年盈利微增，但距离预期效益尚有差距。
公司抓住现阶段国内大客户加快导入国产芯片的有利时机，近期发起65亿元规模的定增，希望通过加快产能建设，实现产品向汽车、新能源、通讯、工业、白电等高门槛市场的突破。
每股收益被稀释
2020年，士兰微直接及间接享有士兰集昕34.13%的股权，在士兰集昕占有2/3的董事会席位，对其实施控制；2021年8月，士兰微以定增的方式向大基金购买其持有的集华投资公司19.51%股权和士兰集昕20.38%的股权，从而对士兰集昕的直接及间接持股比例增加至63.73%；同年12月，士兰微向士兰集昕增资5.31亿元，对其持股比例上升至68.35%。
以2020年7月31日为评估基准日，士兰集昕市场法评估值为36.44亿元，增值率为127.89%，最终标的资产的整体作价确定为11.22亿元，较市场法估值溢价3.58%。
士兰集昕拥有8英寸生产线，于2017年6月正式投产，产品方向包括高压集成电路、半导体功率器件、MEMS传感器等。截至2020年年底，8英寸产线已建成月产6万片产能，未来年度的收益仍存在较大的不确定性，收购发生时尚无可靠依据来对士兰集昕未来的收入、成本、收益进行合理预测。收购之前，士兰微2020年度基本每股收益为0.0515元，扣非后为-0.0179元，而收购完成后，士兰微对应的基本每股收益下降至0.0164元，扣非后下降至-0.0529元，标的资产的低盈利摊薄了上市公司的每股收益。
2021年和2022年上半年，士兰集昕分别实现营业收入11.55亿元和6.07亿元，实现净利润1476万元和-1862万元。
相比之下，华润微的晶圆代工分部同期分别实现营业收入40.31亿元和23.71亿元，实现净利润9.25亿元和6.10亿元。
受益于光伏、风电、新能源汽车及充电桩建设，2022年上半年，A股半导体功率器件公司的相关业务大多盈利增长，扬杰科技、斯达半导和新洁能的收入同比增长率在27%-61%，士兰集昕的低盈利与功率半导体的高景气度形成反差。
传感器不达预期
士兰微的年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目于2017年一季度取得项目备案并开始实施，子项目包括MEMS传感器芯片制造扩产项目、封装项目和测试能力提升项目，计划总投资8.03亿元，拟使用募集资金投入7.06亿元，建设期2年，达产后年均销售收入8.66亿元，年均税后利润为9849万元，而2019年，该传感器扩产项目处于建设期和试生产阶段，该年实现销售收入6481万元、净利润-224万元。
2019年11月，士兰微将8.9亿只MEMS传感器扩产项目的投资额调低为3.06亿元，并新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目，拟使用募集资金3亿元，旨在由8英寸芯片生产线二期项目补充承担8.9亿只芯片剩余部分的产能。2021年上半年，8.9亿只MEMS传感器扩产项目分别实现收入和净利润1.43亿元和2901万元，2022年上半年的收入和净利润分别为1.52亿元和1201万元。该项目生产的传感器主要用于消费电子领域，2022年以来，消费电子市场低迷，传感器厂商业绩分化，美股楼氏公司上半年收入略低于上年同期，净利润由盈转亏；台股钰太科技自5月份起营收滑坡，上半年净利润有小幅增长；A股四方光电和敏芯股份出现不同程度的收入、净利润萎缩，歌尔微的收入增长而利润下滑。士兰微布局MEMS传感器的时间晚于上述竞争对手，激烈的市场竞争之下，何时能达到预期盈利还是一个疑问。
士兰微相关负责人向《证券市场周刊》表示，公司MEMS传感器已在8英寸线上实现了大批量生产，公司MEMS传感器产品已进入VIVO、OPPO、小米等国内品牌手机厂商，国内市场占有率位居前列。
扩张型投融资策略
士兰微近年来固定资产投入较高，2022年三季度末，士兰微的固定资产为40.89亿元，在建工程为15.34亿元，固定资产周转率为1.55次，长期待摊费用为8419万元，长期待摊费用占总资产的0.54%。相比之下，华润微的固定资产周转率为1.66次，长期待摊费用占总资产的比例为0.09%。除通过非公开发行募集资金之外，士兰微还采取了同行较少使用的融资方式，截至2022年上半年末，子公司利用账面价值21.52亿元的专用设备进行售后回租融资租赁，租赁期3-5年不等，使得长期应付款中的应付融资租赁款高达6.10亿元，当期未确认融资费用为7514万元。上述负责人表示，通过融资租赁，公司进一步优化了负债结构，同时为项目建设筹措了必要的资金。
另一方面，士兰微对外投资布局较广，三季度末长期股权投资为10.94亿元，占总资产的6.99%，其他非流动金融资产为8.73亿元，占总资产的5.58%，而投资收益为-9339万元。从半年报披露的联营企业来看，友旺电子的净利润由上年同期的3052万元下滑至718万元；士兰明镓净利润由-4424万元下滑至-1.42亿元，士兰明镓已建成月产4英寸LED芯片7.2万片的产能，该公司LED芯片产出不及预期，产能利用率明显不足；士兰集科公司净利润由-1.24亿元增长至-4732万元，上半年，士兰集科公司12英寸线总计产出芯片22.17万片，较上年同期增加287.58%，当期士兰微向士兰集科采购商品及原材料合计达8.37亿元，上年同期为1.88亿元。
上半年，士兰微的其他非流动金融资产中出现安路科技、昱能科技、正在IPO的视芯科技以及两家非上市公司，当期公允价值变动收益为1.21亿元，第三季度为-966万元，这些投资与公司经营战略的协同性有待观察。另一方面，公司的股权激励计划透露出其经营目标，2021年股票期权激励计划的考核以营业收入增长率为目标，并没有考虑净利润、净资产收益率等指标，股票期权激励的行权价格为每股51.27元，首次授予于2022年1月登记完成，不过公司的股价自2021年11月起震荡走低，目前远低于行权价格。
逆周期再扩产
2021年，全球12英寸晶圆代工产能增长约10%，增速领先于8英寸晶圆代工产能。一般来说，12英寸晶圆具有更小的工艺尺寸和更高的工艺集成度，能够突破8英寸工艺技术的瓶颈；在成本方面，12英寸晶圆的面积是8英寸晶圆的2.25倍，单位面积集成芯片数量更多。
即便如此，士兰集昕却在2019年8月选择建设8英寸线生产线二期，而不是直接布局12英寸产线。士兰微相关负责人表示，公司8英寸线产能目前已达到6万片/月，且产能利用率较高，公司已在8英寸线上实现了高压集成电路、各种功率器件、MEMS传感器等多个品类的产品产出，支撑了业务的发展。
2022年上半年，士兰集昕总计产出8英寸芯片31.14万片，比上年同期减少1.61%，8英寸芯片生产线二期项目总投资为15.08亿元，预计达产后正常生产年新增年销售收入9.66亿元，年利润总额2.08亿元，而2021年上半年和2022年上半年，该项目分别实现销售收入2.29亿元和3.42亿元，实现净利润4070万元和利润总额4506万元，距离预期效益尚有差距。
近日，士兰微发起65亿元规模的非公开发行预案，其中30亿元拟投入年产36万片12英寸芯片生产线项目、7.50亿元拟投入SiC功率器件生产线建设项目、11亿元拟投入汽车半导体封装项目（一期）、16.50亿元补充流动资金。截至2022年6月末，士兰集昕已完成12英寸芯片生产线投资1.88亿元，项目进度为5%。
上述负责人表示，士兰微目前是国内最主要的IDM半导体产品公司之一。在功率半导体领域，相比Fabless企业，IDM公司有更强的竞争优势。士兰微将抓住现阶段国内大客户加快导入国产芯片的有利时机，加快产能建设，加快产品向汽车、新能源、通讯、工业、白电等高门槛市场突破。