创始人来自北大，知存科技获深创投领投1亿元B1+轮融资

导读：存算一体芯片公司知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。今年1月，知存科技才获得领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

投资界9月28日消息，存算一体芯片公司知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。今年1月，知存科技才获得领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

知存科技成立于2017年，专注于存算一体芯片研发。知存科技已发布和量产了存算一体加速器WTM1001、存算一体SoC芯片WTM2101两代产品，其中WTM2101芯片与主流数字NPU、DSP相比，在同等功耗水平下，算力可提高数十倍，主要运用于智能语音、智能健康和轻量级视觉市场。

2022年1月，知存科技宣布了存算一体SoC芯片WTM2101正式量产，并于3月推向市场，近期已有包含WTM2101芯片的产品上市。算力可达到50Gops ，功耗仅5uA-3mA，可应用于智能语音、智能可穿戴设备等多种应用场景，满足上百条命令词连续识别、AI通话降噪、实时健康、人形和凝视检测等多种功能，具有低功耗、高算力、多应用的优势。该芯片采用1.8M非易失性存储计算单元，可同时运行2-3个高性能模型，该芯片采用WLCSP封装技术，仅2.6mm*3.2mm大小。

首颗量产存算一体SoC芯片WTM2101

知存科技创始人兼CEO王绍迪表示，相较于知存科技第一代产品WTM1001，WTM2101在性能上有着10倍以上的提升。此外，WTM2101的研发时间仅用了两年时间，远低于WTM1001的4年研发时间。知存在明年会推出新一代存内计算芯片，算力将比WTM2101提高600倍，研发周期进一步缩短。

在产品定位上，知存科技希望将其产品打造成通用性芯片，构建生态，将产品用于更多领域，如移动终端、IPC、AR、 VR、 显示 、车载、AloT等场景。

据王绍迪介绍，知存科技正打造第三款存算一体产品，第三代相较于第二代产品算力会提高600多倍，单核能效提供10倍。第三代产品的架构将持续使用至少5年时间，为终端客户、开发者提供稳定的产品架构和开发生态。

在王绍迪看来，知存科技正处于打磨产品、稳定架构、着重打造应用场景、初步建立生态的关键时期。基于知存科技已有的开发方案，公司可以在1-2个月时间内为客户完成开发，客户自行开发也需2-4个月时间。之后，知存科技将继续打造更好的开发工具链，打造标准化存内计算产品，推出不限场景、易开发、成本优惠的产品。

在创始团队上，创始人兼CEO王绍迪毕业于北京大学微电子系，在UCLA电子和计算工程学院取得硕士和博士学位；联合创始人、首席科学家郭昕婕博士2011年在美国加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）攻读博士，成为制备国际首个ReRAM器件和存算阵列的Dmitri B. Strukov教授的第一位博士生。自2012年起开展Flash存算一体研发，曾于2016年完成国际首个Flash存算一体计算芯片验证。2017年，郭昕婕博士又进一步攻下7层神经网络的浮栅存内计算深度学习芯片，并作为第一作者将这一成果发布在IEEE电子器件大会(IEDM 2017)上。也是在这一年，国际上开始大力资助存内计算技术的研发，十多家初创公司成立，众多国际顶级半导体公司，类似Intel、IBM、美光等在该领域投资布局。

目前，知存科技超过80%人员为研发人员，有着专业学术背景或知名半导体企业工作背景，平均10年以上行业经验。知存的研发团队稳定且合作紧密，过去几年中，他们已经逐渐成长为了一支独有的存算一体芯片产业化团队，兼具工艺、设计、量产、软件能力，同时拥有顶级行业合作伙伴。