芯茂微电子获D轮融资，中电科领投

导读：近日，深圳市芯茂微电子有限公司（以下简称“芯茂微电子”）完成D轮融资，本轮融资由中电科领投，同创伟业等跟投。融资完成后，公司将继续深入产品系列化的开发以及各应用领域的全面推广。

近日，深圳市芯茂微电子有限公司（以下简称“芯茂微电子”）完成D轮融资，本轮融资由中电科领投，同创伟业等跟投。融资完成后，公司将继续深入产品系列化的开发以及各应用领域的全面推广。

芯茂微电子官网信息显示，该公司成立于2012年，总部坐落于深圳，在上海、长沙、衡阳设立研发中心以及生产基地。主要从事高性能模拟及数模混合集成电路设计，专注在电源管理领域，聚焦高压BCD工艺，以数模混合技术设计各类高、低压大电流控制芯片。产品覆盖光伏储能、智能家电、机房基站、云计算服务器、电力设备、轨道交通、3C数码、机器人、充电桩、工控、医疗设备等领域，功率最高可达到200KW。

目前，芯茂微电子与浙江大学、电子科技大学、南方科技大学等建立了长期研究合作关系，已经具有完整的小功率同步整流器、正反激同步整流控制器、高频GaN同步整流控制器，LLC同步整流控制器，以及小功率反激功率控制芯片、中功率反激主控、大功率正激主控等一系列产品。