芯砺智能获近3亿融资，芯粒技术助力智能汽车更“芯”换代

导读：8月18日，芯砺智能科技（上海）有限公司（“芯砺智能”）宣布，该公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。

8月18日，芯砺智能科技（上海）有限公司（“芯砺智能”）宣布，该公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。

芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。该公司是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。

目前，芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代，Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。

值得注意的是，芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间（die-to-die）互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。

不仅如此，芯砺智能还利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链，通过与生态合作伙伴的协同，更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。

在团队构成方面，芯砺智能创始团队由全球顶尖芯片、人工智能和汽车领域的技术专家和高级管理人员组成。公司创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产；核心班底是国内车规SoC芯片领域最成熟的成建制团队，具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力，年出货量曾超千万颗。

芯砺智能创始人张宏宇表示，对未来的智能汽车而言，迅速攀升的算力需求，与汽车行业的降本需求之间存在巨大张力。打造具有高性价比的车载高性能计算平台（eHPC）芯片，是对半导体产业提出的严峻考验，同时也带来了难得的发展机遇。芯砺智能利用自身对智能汽车市场需求的充分理解，以及在Chiplet等核心技术领域的积淀和创新，与生态合作伙伴密切协同，将为客户提供具有差异化特色、灵活可定制、全球领先的车载大算力平台芯片及解决方案。