超越摩尔领投，泽丰半导体获B轮融资

导读：据IT桔子，泽丰半导体近日完成数亿元的B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投。

2022年8月4日，据IT桔子，泽丰半导体近日完成数亿元的B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投。

据了解，泽丰半导体是一家半导体自动化测试接口方案提供商，业务主要聚焦于半导体自动化测试接口方案的销售、应用开发、设计、制造以及服务。