赛德半导体完成近亿元B轮融资，浙大友创、九智资本领投

导读：8月1日，超薄柔性玻璃研发生产商赛德半导体宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由浙大友创、九智资本领投，瓴峰资本、民银基金跟投。

8月1日，超薄柔性玻璃研发生产商赛德半导体宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由浙大友创、九智资本领投，瓴峰资本、民银基金跟投。

据了解，本轮融资将用于生产配套设备完善。

浙大友创创始人王孝锔表示，“传统手机形态创意已到瓶颈，对于其他形态的手机有着更多可以想象的空间，柔性折叠形态大势所趋。赛德应对终端的各种折叠形态，同时增加材料极限性能的研发。此外，赛德有韩国技术团队加持，团队配合度高，看好其客户全球化和相关技术国产化。”

赛德半导体有限公司成立于2020年12月，创始人兼CEO YOUN HYOUK JUN硕士毕业于首尔汉阳大学成套设备工程系，曾任职于SAMSUNG SEMES、苏州外延世电子材料有限公司、苏州伟仕泰克电子材料有限公司；创始人兼董事长欧阳春炜曾任法国兴业银行（中国）有限公司董事、恒生银行副总裁、英国渣打银行区域经理。

赛德半导体的主要产品为超薄玻璃（UTG，Ultra Thin Glass），该产品具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。作为柔性显示屏产业链的上游基础材料，公司需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃，然后由屏厂加工为显示模组，再交由终端厂应用在折叠手机、折叠笔电和柔性车载等领域。

目前，赛德半导体已经成功达成超薄玻璃量产，月产能达百万级。客户验证方面，公司已经成功进入OPPO供应链体系，华星光电已完成单体和模组测试，预计在2022年底，赛德半导体将作为独家供应商向其出货。

此外，赛德半导体还将其产品出口至国外，出货约为24k。