锐盟半导体获数千万元Pre-A轮融资，高新投、小禾创业联合领投

导读：投资界消息，近日，智能人机界面处理器提供商锐盟半导体完成数千万元Pre-A轮融资。

投资界消息，近日，智能人机界面处理器提供商锐盟半导体完成数千万元Pre-A轮融资。

本轮融资由深圳市高新投创业投资有限公司及高新投旗下人才二号基金、小禾创业领投，老股东元鸱资本继续加码。

相关资金将用于加速产品布局、人才梯队建设、供应链及质量体系建设。

锐盟半导体自成立之初就聚焦人机界面处理器的研发，率先提出“用户定义界面”的概念。公司拥有领先的芯片研发团队，涵盖芯片算法、芯片架构、芯片设计、芯片应用开发等多个维度。

公司目前研发人员占比达90%，人均拥有超过十年的芯片研发及量产项目管理经验。自2020年8月成立以来，公司已申请近十项中国专利及PCT国际专利，获得集成电路布图专利近十五项，已量产产品各项性能指标与国外著名厂商同步甚至超越。

公司针对人机交互发展历程和市场需求，按触觉-听觉-脑机交互的产品路线连续立项研发被动式压电感知处理器、压电触觉引擎驱动器、主动式超声波触觉感知处理器、低功耗智能语音唤醒和识别处理器、智能脑机接口处理器等核心产品。

锐盟半导体创始人黎冰博士表示，今年初以来，半导体连续五个季度上涨的势头趋于停滞，特别是部分细分市场出现“砍单潮”后，半导体企业在一、二级市场市值逐步回归理性。此种情况下，公司仍顺利完成本轮融资，代表了市场和投资人对锐盟团队的认可以及对半导体产业的长期看好。锐盟半导体将一如既往地在人机界面处理器领域加大研发，为消费者带来更智能的沉浸式用户体验。

深圳高新投表示，非常荣幸能参与锐盟本轮的股权投资。黎冰博士具备前沿的学术研究背景和丰富的产业经验，研发团队经验涵盖智能算法软硬件协同实现、高端芯片架构与设计、微弱信号采集与调理等方向。锐盟研发的人机界面处理器针对智能穿戴设备、物联网、智能车载等应用场景，提供可提升系统信噪比、量产一致性及环境自适应性的处理器芯片，产品定义明确且贴合行业痛点，性能优异且性价比高。同时，我们了解到锐盟布局的中高端产品线，随着VR、AR、脑机接口市场的逐步成长，将不断带来业绩释放的可能性。