汽车电子芯片研发商芯擎科技完成近10亿元A轮融资，红杉中国领投

导读：近日，继今年3月获一汽集团战略投资后，7纳米车规级高端处理器提供商芯擎科技又完成近10亿元A轮融资，本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。

近日，继今年3月获一汽集团战略投资后，7纳米车规级高端处理器提供商芯擎科技又完成近10亿元A轮融资，本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。

据了解，本轮融资计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

湖北芯擎科技有限公司成立于2018年9月，位于武汉经济技术开发区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京和上海均设有研发中心。芯擎科技拥有具备国际化战略视野的管理团队和具备多次流片和量产经验的研发团队，且拥有一支兼具传统汽车处理器和高端处理器芯片开发与成功流片经验的完整建制团队。约75%员工拥有硕士或博士学历，核心团队平均拥有15年以上产业经验，以及覆盖英特尔、高通、博通、英伟达、飞思卡尔/恩智浦、AMD、华芯通等世界一流半导体企业的工作经验，团队能力覆盖产品、研发、市场、销售全环节。

芯擎科技致力于成为世界领先的汽车电子高端处理器提供商，集自主IP、芯片设计、软硬件一体化的核心技术和产品能力于一身，以智能座舱芯片为切入点，提供覆盖智能座舱、自动驾驶以及车载中央处理器的智能汽车应用全场景多产品线。其中，芯擎科技自研中国首款车规级7纳米先进制程智能座舱高端处理器芯片，打开了高端汽车处理器这一海外垄断市场的国产化大门。

芯擎科技的技术能力覆盖7纳米先进制程研发、多核异构架构超大规模SoC设计、自主设计多种创新核心IP、面向实际量产的车身电气架构设计，覆盖芯片以及整车应用的全栈软件研发，以及完善的全流程大芯片项目管理等多个核心维度。

芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破；在智能汽车应用中，正在表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。

基于自有的高端SoC设计能力，芯擎科技从需求定义、车载系统设计、到集成测试，形成从产品定义到市场应用的闭环模式，从而充分发挥产业链上下游协同效应，极大加速上车进程。同时，芯擎科技团队一直密切参与下游整车电气架构的设计，确保自身产品能更有效满足现实和前瞻性的平衡，以最快速度占领当下市场并引领未来变革。

据悉，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。