通信芯片设计公司朗力半导体完成新一轮融资

导读：近日，初创半导体企业朗力半导体宣布完成新一轮融资，由产业VC和财务投资方联合投资，包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。

近日，初创半导体企业朗力半导体宣布完成新一轮融资，由产业VC和财务投资方联合投资，包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。

2021年，朗力半导体曾获亿元天使轮融资，由祥峰投资领投，红点创投、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投。

深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。