半导体芯片设计及应用方案供应商时代速信完成数千万元B+轮融资

导读：近日，半导体芯片设计及应用方案供应商时代速信完成数千万元B+轮融资，本轮融资由广西投资集团领投，善金资本跟投。

近日，半导体芯片设计及应用方案供应商时代速信完成数千万元B+轮融资，本轮融资由广西投资集团领投，善金资本跟投。

据了解，本轮融资资金主要用于支持时代速信加大研发投入和技术迭代，进一步加强公司在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势、产品布局及市场推广。

深圳市时代速信科技有限公司成立于2017年，面向未来5G、6G移动通信网络的发展，专注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半导体芯片研发，致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片、应用方案的设计、研发、生产及销售。目前公司三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求，其研发的射频PA、LNA等核心产品在通信设备厂商的测试中表现优异，部分性能指标超过国际巨头。

时代速信研发团队集结了来自中科院、东南大学、电子科技大学和日本东京大学、荷兰代尔夫特理工大学、法国波尔多大学等国内外一流大学的射频芯片专家，研发人员占60%以上，硕士研究生及以上超过70%，具有“高学历”、“量产经验丰富”、“年轻化”等特点，在市场中占有领先优势。团队核心成员先后主持完成科技部863项目、973项目、国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、 江苏省科技攻关计划项目等各项基金共二十多项，研究成果发表在国内外顶级核心期刊200余篇。

公司分别在深圳、成都设立研发中心，在北京、上海、南京、西安四个城市成立区域销售中心，致力于以高性能、 低功耗、高可靠性、高性价比的产品成为全球领先的整体射频解决方案供应商。