功成半导体完成数千万元PreA+轮融资，投资方包括华强创投

导读：近日，上海功成半导体科技有限公司（以下简称“功成半导体”）完成数千万元PreA+轮融资，投资方包括华强创投。

近日，上海功成半导体科技有限公司（以下简称“功成半导体”）完成数千万元PreA+轮融资，投资方包括华强创投。

根据功成半导体官网消息显示，功成半导体成立于2018年5月，总部位于上海，在无锡、深圳、成都等地设立分公司。公司致力于半导体功率器件的研发与产业化，主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。

功成半导体产品涉及消费领域、工业领域和汽车领域，分别应用于快速充电器、LED照明、通讯电源、服务器电源、光伏逆变、充电桩、汽车电子等。身披多元化产品的铠甲，功成半导体的产品目前已进入了多家知名企业的供应链体系。公司与国内领先的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作，具备完善的质量管理体系，确保产品的持续优质和稳定供货。

据了解，公司核心团队成员来自中国科学院、复旦大学、台达电子、安森美、富士电机、GaN System等知名研究单位和产业界知名公司。