适创科技获近亿元A及A+轮投资，IDG资本、红杉中国领投

导读：近日，适创科技宣布完成近亿元A及A+轮融资，本轮融资由IDG资本、红杉中国领投，水木清华校友种子基金、方信资本、亚杰基金跟投。

近日，适创科技宣布完成近亿元A及A+轮融资，本轮融资由IDG资本、红杉中国领投，水木清华校友种子基金、方信资本、亚杰基金跟投。适创科技将运用本轮融资持续扩大研发投入，加快新品开发，扩充研发人才，并且，将加快市场营销和品牌建设，打造多层次、多维度、多平台的全方位品牌体系。

据了解，适创科技成立于2016年，起源于清华大学，创始人郭志鹏毕业于清华大学，获本科、博士学位，同时为牛津大学牛顿国际学者、英国皇家学会研究会员。适创科技专注于计算机辅助工程和智能工业设计的研究和应用，自主研发底层算法求解器，提供云原生智能化的云端仿真及智能设计服务。

适创科技的核心产品压铸模拟仿真云计算平台“智铸超云”的CAE核心求解器部署在超算上，用户用浏览器远程登录平台即可在线使用CAE模拟仿真服务。SaaS化的CAE计算，大幅降低了企业用户的采购、维护成本、和使用门槛，帮助制造类企业提升自身的CAE仿真设计能力。适创科技还开发了自动缺陷识别软件系统“智测皓微”，将智能算法用于无损检测领域，通过与生产线上X射线成像系统或工业CT结合，该系统可实时监控并自动识别和标记生产过程的产品缺陷，并建立三维数字化模型库，为后续设计、工艺优化和智能决策提供数据支持。

此外，适创科技的智能设计应用“SupreDesign”，可自动完成压铸模具浇口、浇道及冷却系统设计，大幅降低设计过程对经验的依赖，实现设计过程标准化。适创科技还建立起工程应用服务团队，来满足平台用户及制造行业从业人员对模流分析理论与技术日益迫切的学习需求。自2021年以来，在全国范围内组织应用培训20余场，超1000名相关从业人员参与；发放10000余本工程师团队独家编撰的压铸教材；还搭建了二十余个专业社群，为用户提供24小时技术支持和深度答疑。

目前，适创科技为GE-贝克休斯、中信戴卡、一汽铸造、大连亚明、宁波旭升、宁波隆源等多家国内外知名企业提供高性能数字化解决方案。据适创科技介绍，产品上线以来的两年时间已经积累了三千家规模的注册用户，并形成了超过三百家付费客户。2022年的目标是实现四千万营收，产品客户能够覆盖到上万家，付费客户可以突破千家。