赋能高端芯片国产化 安建半导体获1.8亿元B轮融资

导读：据投资界报道，安建半导体获1 8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。

智通财经APP获悉，据投资界报道，安建半导体获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。

据公开资料显示，安建半导体专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，是赋能高端芯片国产化的企业之一。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。