3年量产3颗芯片，清微智能获数亿元B轮融资

导读：可重构智能计算芯片设计企业清微智能宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资资金主要用于企业核心可重构计算技术的持续研发，完善公司产品线和各领域解决方案，提升企业的项目交付能力，深入开拓行业客户。

可重构智能计算芯片设计企业清微智能宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资资金主要用于企业核心可重构计算技术的持续研发，完善公司产品线和各领域解决方案，提升企业的项目交付能力，深入开拓行业客户。

本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金领投，商汤国香资本、明智资本、北京集成电路尖端芯片基金及原股东君海创芯、卓源资本跟投。

为解决智能机器时代计算性能的挑战，2018年7月，清华大学可重构计算团队基于其10余年的技术积累创立清微智能，经过三年沉淀和积累，清微智能已经实现三颗芯片量产，数百万颗芯片在AIoT、智能机器人、泛安防、智慧屏等应用领域落地，成为全球商业应用规模最大的可重构计算芯片企业。

清微智能首席科学家尹首一教授表示：机器智能时代，芯片是一切AI算法和技术的基础，而架构创新是人工智能芯片的必由之路，可重构计算架构软硬可编程的天然属性既适应万物互联时代对芯片需求的多样性，也让数据激增带来的对算力的强大需求得以实现。

清微智能CEO王博先生表示：可重构计算（CGRA）作为一种通用性的计算架构，兼顾智能应用算法中的高性能、低功耗、高灵活度需求。在可穿戴设备及边缘计算中的成功，让我们对未来高算力市场充满信心。今后公司将重点从技术、行业市场和团队建设三个方面发力，持续投入可重构技术研发、夯实技术壁垒，不断优化迭代工具链及软件平台，在更多领域为客户带来更好的解决方案。