新型光电芯片及光电集成技术研发商埃尔法光电完成数千万元B轮融资

导读：近日，全球新型光电芯片及光电集成技术研发商埃尔法光电宣布完成数千万元B轮融资，投资方为深圳市创新投资集团。

近日，全球新型光电芯片及光电集成技术研发商埃尔法光电宣布完成数千万元B轮融资，投资方为深圳市创新投资集团。

据了解，本轮资金将主要用于自动化设备投入、研发项目投入以及团队扩建，推动光电模块在新兴领域中的广泛应用。

埃尔法光电董事长黄君彬表示，完成此次融资后，公司将借助资金优势，持续加大工艺技术优化和研发创新投入，依托前沿优势，加快产业布局，促进企业乃至行业的高速发展。

深圳市埃尔法光电科技有限公司成立于2016年，是一家专注下一代新型光电模块及光引擎产品自主研发、生产的高新技术企业，主要产品包括标准化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光电模组以及有源光缆（AOC，Active Optical Cables）。

埃尔法光电自成立以来，致力于技术创新，旨在“丰富人们的通信方式”。通过以COB工艺为基础的模块集成工艺，实现了亚微米级精度的精确Die Bond技术与高速Wire Bond技术的融合,配合自主研发的光学器件以及Passive Alignment被动式光学亚微米级耦合技术，广泛应用在消费类电子以及工程应用领域，如高清视频、VR/AR、分体式电视、工业控制、机器视觉、医疗设备、汽车电子等。

公司专注于工艺技术的不断优化和创新，以寻求更优异的光学富裕度（Link Budget）。“每个工艺切下来越小的Budget，都是为了其他工艺更好的生产，我们希望我们的产品能留给客户更多的生产工艺空间。”黄君彬如是说道。

埃尔法光电在注重自身研发的同时，不断完善核心技术创新体系和公司运营管理体系。短短几年间，已成为拥有60余项专利、10余项软件著作权、4项PCT专利、中国合格评定国家认可委员会认证实验室（CNAS实验室）的创新型高科技企业。

据埃尔法光电介绍，此前公司主要聚焦标准化市场，未来将瞄准更有潜力的定制化市场。目前公司已推出业界领先的Type-C光电模组，通过独立出光纤和铜缆的方式，解决了目前市场上VR头显中铜芯线导致的传输距离短、易受电磁干扰、线缆材料重等问题，实现高带宽、高分辨率、零延时、长距离传输的特点。该模组已受广大VR厂商青睐，未来将助力VR沉浸式体验感，强势推动VR数据传输革命。不局限于消费领域，埃尔法光电在工控和医疗领域也已经在与下游知名客户进行深入对接，预计2022年将陆续推出新产品。