“吴越半导体”完成数亿元A轮融资，深耕氮化镓自支撑衬底技术

导读：无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本等跟投。据介绍，本轮融资资金将主要用于吴越半导体氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。

无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本等跟投。据介绍，本轮融资资金将主要用于吴越半导体氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。

公开资料显示，吴越半导体成立于2019年3月，是一家半导体研发与设计服务商，致力于半导体晶体、晶圆、芯片及器件的研发、生产、销售，以及半导体制造设备的设计研发与制造。 据悉，该公司主要从事第三代半导体材料氮化镓（GaN）自支撑衬底的研发、生产和销售，是国际上少数具有完全自主知识产权的氮化镓自支撑衬底生产制造厂家。

从制备工艺上看，氮化镓自支撑衬底的制备通常是在蓝宝石衬底上异质外延氮化镓膜，然后采用激光剥离技术(laserlift-offtechnique)使得氮化镓膜与蓝宝石分离，从而得到自支撑氮化镓衬底。

2021年12月，吴越半导体在无锡高新区举行GaN晶体出片仪式，会上展示了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓晶体。

整体而言，根据智慧芽数据显示，吴越半导体目前在全球126个国家/地区中，共有超过30件专利申请，其中发明专利的占比近三分之二。通过对该公司全部专利的详细分析可知，吴越半导体现今的技术专利布局，主要聚焦于氮化镓、衬等、气相外延等相关技术领域。