「共模半导体」获数千万Pre-A轮融资，高性能模拟芯片已在工业测量领域实现小批量出货

导读：高性能模拟芯片设计公司「共模半导体」宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。该笔资金将主要用于核心人才引进，以及加速完成早期产品线的研发与构建。

作者｜韦世玮

36氪获悉，近日高性能模拟芯片设计公司「共模半导体」宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。该笔资金将主要用于核心人才引进，以及加速完成早期产品线的研发与构建。

共模半导体成立于2021年2月，主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。

与围绕摩尔定律发展并追求强算力、高性能的数字芯片不同，模拟芯片把关着现实世界与物理世界的信号出入口，其先进性主要体现在电路速度、分辨率、功耗等电路性能参数的提升，更强调高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性，研发周期和生命周期也更长。

据IC Insight数据显示，2018年全球模拟芯片市场规模已突破600亿美元大关，预计到2022年将达到748亿美元，年复合增长率为6.6%。不过，模拟芯片——尤其是高性能模拟芯片市场一直被TI（德州仪器）、ADI（亚德诺半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦半导体）等国外巨头玩家占据。

相比之下，我国的模拟芯片市场起步慢、起点低、工艺落后，不管是先进技术还是生产规模都与国外厂商有着较大差距。但随着国产化替代趋势的发展，越来越多的本土企业投身到模拟芯片市场，尝试从各个细分赛道缩小差距，逐步打破国外巨头垄断，解决核心部件“卡脖子”的问题。

目前，共模半导体拥有高性能电源、高性能AD/DA、精密模拟三大产品线，包括超低噪声电源芯片、高速高精度ADC、高压/低失调/低温漂精密放大器等，可形成完整模拟信号链产品。

其中，公司已研制出超低噪声电源芯片，噪声水平甚至低于电池，具有输入宽电压、低压差电压、输出电压稳定、静态电流低等特性，以及超低噪声和超高电源纹波抑制比，可用于对电源要求极高的系统，在高性能通讯、高性能传感及测量方向有着广阔应用前景。

在共模半导体CEO何捷看来，我国第一波芯片国产替代的窗口已然过去，其中凸显的问题在于，有替代意向的公司找不到完全兼容、性能达标的产品，主要原因之一是行业缺少经验丰富的、能完成芯片顶层设计的工程师。

围绕技术人才，共模半导体已形成核心团队与技术专利两大壁垒。团队方面，公司团队负责人及团队核心成员分别来自ADI、美信、NXP、三星电子等全球头部半导体企业，研发团队拥有15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验，已经开发量产了超30款世界级产品，拥有广阔的客户资源和市场渠道。

其中，公司CEO何捷博士毕业于复旦大学，曾任职NXP芯片架构师、ADI产品线高级设计经理，在ADI期间领导团队负责开发了数10余款产品，累计销量超2000万美元，同时还任ADI中国区大学项目技术负责人，与国内知名高校合作多个项目，合作发表多篇文章；董事CTO张宇曾担任美国国家半导体（National Semiconductor，后被TI收购）模拟集成电路设计工程师、USA美国美信研发部研究员，在美信期间带领团队开发了多款三星、LG定制的手机电源管理芯片。

知识产权方面，得益于核心团队在高性能模拟电路市场的长期积累，公司将重新开发一套完整的高性能模拟芯片IP。同时，公司还与国内知名院校科研团队有着紧密合作，为公司的前沿研发和人才建设提供有力支撑。

从行业角度看，我国半导体国产替代发展多年，如今许多终端产品及应用在中低端领域已经几乎实现国产替代，但在高端领域仍被国外巨头所占据。在何捷博士看来，国产品牌要真正实现在高端领域的替代，关键是要解决两大问题：

一是产品本身的问题，产品的性能和可靠性要达到替代标准，同时要对产品的整个质量管理有保障；二是对客户要有足够了解，例如国内研究所及高端装备、精密仪器设备等企业，他们在应用过程中碰到的问题是国内一些模拟芯片公司缺乏了解的，只有了解客户的应用和市场，才能开发出与客户需求相匹配的产品。

“这两点也是我们团队的优势所在。”何捷解释道，公司并不会盲目花很大的代价去开发市场上急缺的芯片产品，而是思考团队积累的技术优势能做，但竞争对手还做不了的产品，同时这个产品的市场也要足够大，有足够的客户基础和产品销售。简单来说，就是要开发商业价值高、市场不可或缺、团队能做但对手暂时还不能做，以及知道该如何卖给客户的产品，这是一个将竞争优势转化为产品和市场策略的过程。

正是基于这一产品策略，何捷认为当前整个行业面临的缺芯、产能紧缺问题反倒给公司带来了机会。他解释，一方面产品及工艺的开发周期较长，公司短期内不会面对巨大的产能要求；二是公司目前开发的“不是状元级产品，是探花级产品”，这种产品对产能要求不高，但单价较高，能够在前期为公司带来可观的销售额。

落地方面，共模半导体主要侧重于工业测量、医疗、汽车及通信市场，并在这些行业方向都已积累了头部客户与合作伙伴。其中，公司在2021年已实现部分产品的小批量出货，主要集中在精密测量设备领域。

“我们的目标是高性能模拟芯片的国产替代化。”何捷谈到。从发展思路来看，共模半导体的早期发展主要以模拟电源芯片为主，持续强化模数转换（ADC/DAC）产品的竞争力，公司计划在未来2-3年里构建完整的模拟信号链产品拼图，再针对不同应用做定制化产品；未来5年内加速跟进巨头玩家现有的产品线，逐步覆盖自动驾驶、5G通信、大数据处理、医疗及工业领域的测控等市场。