台湾科技产业园区上半年营业额破2500亿新台币

导读：据台湾“中央社”报道，台当局经济主管部门18日指出，受惠于半导体封测及出口持续成长带动，科技产业园区(原加工出口区)交出营业额连24个月正成长、2022年上半年2555 6亿元(新台币，下同)的佳绩，全年上看5000亿元。

据台湾“中央社”报道，台当局经济主管部门18日指出，受惠于半导体封测及出口持续成长带动，科技产业园区(原加工出口区)交出营业额连24个月正成长、2022年上半年2555.6亿元(新台币，下同)的佳绩，全年上看5000亿元。

加工处表示，今年上半年园区虽面临疫情升温及其他不确定因素干扰，但因芯片缺料、资通讯需求走扬、高尔夫球等输出产品大幅成长带动下，园区上半年营收成长高达18%，进、出口分别成长26%及30%，公司数也首度达到730家。

此外，全区员工人数大幅增加约3500人、总数逼近8.8万人，创下34年来新高，且据最新统计，园区7月出口续创新高，达17.88亿美元。

加工处进一步就个别园区情况分析指出，今年上半年以楠梓园区、屏东园区及高雄软件园区表现最为亮眼。

其中，楠梓园区为全球半导体封测重要基地，受新兴科技对芯片需求大增影响，上半年营收成长约3成、贸易额成长约4成；屏东园区受惠美国市场大幅成长，今年年产值可望突破200亿元大关。

高雄软件园区因疫情带动“零接触”商机爆发，今年上半年整体营收增加23%，其中信息软件、数位内容及智慧应用等重点产业更大幅成长29.3%。

加工处长杨伯耕表示，今年科技产业园区除IC封测、资通讯等产业营运成长亮眼外，半导体设备与原材料、智慧制造及电动车等新兴产业表现也不错。

杨伯耕强调，加工处将持续布局产业创新升级，期带动园区营运再创高峰，并积极推动高雄软件园区第二期、屏东园区扩区及楠梓园区第三园区等开发计划，以布局园区下一波成长动能。