官媒发声：我们正在用芯片封装技术突破禁令，芯片反击开始

导读：官媒正式发声：我们正在用芯片封装技术反击漂亮国的禁令，并且已经取得了阶段性的成果。

官媒正式发声：我们正在用芯片封装技术反击漂亮国的禁令，并且已经取得了阶段性的成果。具体是怎么回事？又是如何反击的？点个赞，我给大家说说具体情况。

最新消息，新华通讯社主办的《参考消息》媒体转发香港亚洲时报消息，称，中国正设法绕开漂亮国的芯片制造禁令。

而这其中的主力，就在中芯国际、华为和鹏芯微这几个企业身上，当然，背后其实有一整个产业链的企业参与其中，提供强大的支持。

绕开芯片禁令的方案是这样的：

1.我们在半导体行业的专利落后于以西方为主导的芯片体系之下，这点目前无法迅速解决。

2.在制造方面，我们落后于台积电、英特尔、三星等传统芯片制造商，而我们的中芯国际，本来有希望突破先进制程，即7nm、5nm芯片。但在2020年，鹰酱禁止荷兰阿斯麦尔向我们出售高端EUV光刻机。而现有技术体系下，EUV光刻机又是生产7nm及以下芯片的必要条件。

那么，既然如此，我们就只有一条路可走，在芯片设计上找到突破口，这个芯片设计并不局限于我们常规理解的7nm、5nm芯片本身的设计。而是封装设计。比如，华为一直作为突破口的芯片叠加工艺，可以实现用两片14nm的芯片通过特殊方式叠加在一起，达到或接近7nm芯片的性能。

同样的，当EUV光刻机被限制后，中芯国际同样将重点放在开发先进封装技术上，利用14纳米和更厚的节点进行复杂的多芯片设计。在不使用先进工艺的情况下，利用封装技术将14nm芯片封装成3D配置，实现同样具有5nm甚至3nm性能的结果，而且，更本更低。

官媒正式发声：我们正在用芯片封装技术反击漂亮国的禁令，如果大家看过我以前的视频，就会知道，我此前就说过，2023年国内将做出超越5nm芯片体验的手机，实现方案就是将集成度很高的SoC的各项功能拆分出来，比如5G基带、GPU、NPU用单独的14nm甚至28nm专业芯片代替，各负责各的。

如今官媒发声，更加证实了这种方案的可行性。

当然，会有很多人担心叠加在一起的散热问题，其实这根本不叫问题，我们普通人都能轻易想到的问题。华为、中芯国际的专业工程师怎么会想不到？

那么，既然明显有这个问题依然选择这种方案，那就代表必然有解决办法。

实际上，我们可以看到华为这两年申请了多项散热专利，在某些人不断唱衰和发出质疑的时候，已经做好了布局。

很幸运，官媒援引的消息给出了最后的结论，禁令的做法适得其反，中国成功找到了办法。

想想都很激动，如果华为彻底突破，没有了限制的麒麟芯片+鸿蒙OS+5G再加MATE系列回归的那一刻，曾经所有盼着华为倒下的那些，全部都会黯然失色。一切，静待明年下半年。