英特尔执行长基辛格：芯片制造设备交货时间已大幅拉长

导读：英特尔 CEO 帕特基辛格（Pat Gelsinger）23 日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到 2024 年。

IT之家 5 月 25 日消息，英特尔 CEO 帕特基辛格（Pat Gelsinger）23 日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到 2024 年。

他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。

他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问题。

IT之家了解到，英特尔宣布为欧洲新的芯片制造设施投资数百亿美元，包括在德国新建一个大型工厂和在爱尔兰扩建工厂。今年 1 月，他们还宣布了一项在俄亥俄州建造 200 亿美元工厂的计划。

他补充说，他正在敦促美国和欧洲当局加快立法 ，这两个国家都推出了各自的芯片法案以促进国家半导体制造。

对于目前依然严峻的全球缺芯问题，Gelsinger 也直言:“2024 年之前不太可能结束。”但他还指出:“如果政府支持我们，我们就会投资。”大约可在两年时间内克服芯片危机。他呼吁政治稳定和生产激励政策：“我们希望多样化，支持美国和欧洲的材料生产。