全球半导体材料市场规模去年增至643亿美元 再创新高

导读：据国外媒体报道，去年年初，汽车、消费电子等多个领域就被半导体零部件短缺所困，众多厂商受到了影响，半导体厂商也在提升产能，以满足强劲的市场需求，半导体产品的价格也有提升。

3月17日消息，据国外媒体报道，去年年初，汽车、消费电子等多个领域就被半导体零部件短缺所困，众多厂商受到了影响，半导体厂商也在提升产能，以满足强劲的市场需求，半导体产品的价格也有提升。

在半导体产品需求强劲的推动下，对半导体材料的需求也大幅增加，全球半导体材料市场的规模，在去年也有扩大。

国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。

国际半导体产业协会的数据还显示，在去年的半导体材料市场，晶圆制造材料市场的规模为404亿美元，同比增长15.5%；封装材料市场的规模为239亿美元，同比增长16.5%。

去年全球半导体材料市场的规模大幅扩大，主要是得益于芯片需求的增加和厂商扩大规模。国际半导体产业协会的总裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在芯片需求强劲和行业扩大产能的推动下，2021年全球半导体材料市场罕见的大幅增长。

Ajit Manocha还透露，向数字化转型加快，对电子产品的需求也大幅增加，所有半导体材料领域，在去年都出现了两位数或高个位数的增长。