绕开ASML光刻机，功耗降低50倍，国产芯片迎来超车新机遇

导读：随着摩尔定律的逐渐失效以及硅基芯片的发展逼近极限，现如今全球的各大芯片厂商开始寻找芯片行业发展的新方向。其中，碳基芯片被业内人士看作未来将取代硅基芯片的重要产品。

文/Dong

随着摩尔定律的逐渐失效以及硅基芯片的发展逼近极限，现如今全球的各大芯片厂商开始寻找芯片行业发展的新方向。其中，碳基芯片被业内人士看作未来将取代硅基芯片的重要产品。

功耗降低50倍

业内资料显示：将纳米碳作为材料制造的晶体管，在实验室环境下，纳米碳晶体管的功耗表现要比硅晶体管优秀5倍。

此外，碳基集成电路的综合功耗表现要比现下的硅基集成电路降低约50倍。

值得一提的是，碳基芯片的制造除了功耗较低的优势之外，还具备制造成本较低等先天的优势。

同时，在碳基芯片的制造方面，依旧可以延续当下硅基芯片所需要的制造设备。或者更准确点说，相同工艺制程的碳基芯片与硅基芯片相比较，碳基芯片对于制造所需要的设备要求更低。

绕开ASML光刻机

众所周知，我国芯片被外资卡脖子的重要原因并不是我国相关芯片企业在芯片设计方面的落后，而是缺乏芯片制造的关键设备——EUV光刻机。

然而，业内人士表示，碳基芯片问世之后，或许将绕开ASML的EUV光刻机。

资料显示：现如今市面上的光刻技术分为DUV技术以及EUV技术。其中，DUV光刻机可以实现25nm的芯片工艺制程，即便是英特尔凭借自身的双工作台模式，利用DUV光刻机也不过只能够达到10nm工艺制程；10nm以下的芯片制造工艺，依旧需要借助EUV光刻机才能够实现。

然而，在碳基芯片的制造过程中，DUV光刻机就可以满足5nm芯片制造工艺的要求。

国产芯片迎来超车新机遇

因此，对于我国的芯片制造企业来说，未来在碳基芯片的不断发展中，或许将借这一机会在不依赖荷兰ASML进口EUV光刻机的前提之下，成功发展先进的芯片工艺制程。

不过，从碳基芯片目前的发展情况来看，还处于实验室研究的初级阶段，因此，我国想要切实实现碳基芯片的量产，还需要很长的一段路要走。

此外，虽然说碳基芯片的制造成本较低，但是研究投入却并不低。业内人士表示，想要保证碳基芯片完成量产，碳基材料的研究投入需要达到几十亿元。

而由于碳基芯片在前期研究时的回报比并不明朗，所以想要发展碳基芯片，政府的相关投入以及支持在这个过程中就显得十分重要。

写在最后

根据新华网透露的消息显示：碳基材料已经被列入“十四五”原材料工业发展规划之中。倘若后续我国在碳基材料方面可以取得突破性进展，未来我国芯片领域的发展将找到新的发展增长点，国产芯片也正式迎来弯道超车的新机遇。

你看好碳基芯片未来的发展前景吗？