工行成都分行与电子科技大学创投联盟签订战略合作协议

导读：工商银行成都分行与电子科技大学创投联盟在现场签订战略合作协议，杨晓波和李思林见证签约仪式。

1月14日，由电子科技大学校友总会指导，电子科技大学创投联盟主办，中国工商银行股份有限公司成都分行、电子科技大学全球校友服务中心、电子科技大学iMBA校友会企业家俱乐部承办的电子科技大学创投联盟2021年会在中国工商银行四川省分行私银中心顺利举行。电子科技大学教育发展基金会理事长、电子科技大学副校长杨晓波，电子科技大学创投联盟顾问委员会主任、原总装备部元器件合同办主任张蜀平，电子科技大学创投联盟理事长、环宇企业集团总裁张亚，工商银行四川分行副行长、成都分行行长李思林，工商银行成都分行副行长郭宇出席本次活动。

电子科技大学创投联盟成立于2016年4月，是电子科技大学校友总会领导下的校友组织，理事会、秘书处成员共计35位，成员单位上市公司6家、投资机构5家，服务覆盖校友企业近500家。联盟以电子科技大学技术人才为基础，以硬科技项目为载体，通过连接资本、市场渠道等资源搭建开放共享的校友服务平台，专注于科技企业服务，助力电子科大校友及校友企业发展。

会上，各参会代表就企业自身发展路径、遇到的困难、未来的展望及机遇作了交流探讨。杨晓波指示，希望校友继续秉持“成电邦，帮成功”的理念，抱团发展，共同搭建成电“超级航母”，深度融合创新链、产业链、人才链、金融链、政策链，特别是在所有链最核心的资金链上发力，构建成电经济生态，使“成电航母”得以稳健发展，助力校友及校友企业又快又好成长。

工商银行成都分行与电子科技大学创投联盟在现场签订战略合作协议，杨晓波和李思林见证签约仪式。银校双方已携手合作28年，在财务管理、科技创新、人才培养等方面保持着良好的合作关系，工商银行现场发布电子科技大学校友企业金融服务方案，后续双方将以创投联盟为纽带，通过金融助力校友企业发展，进一步探索构建电子科技大学创业者与商业银行科技金融融合的有效模式，促进实体经济与金融协调发展，力争实现“科技——产业——金融”的高水平循环，共同谱写银校合作的新篇章。

为支持成都建设成为全国科技创新中心，工商银行总行在成都成立了“科创企业金融服务中心”，致力于为科技创新企业提供全周期、全流程、全方位综合金融服务。2021年，工商银行成都分行创办“工银科创-领航计划”系列活动，加强与政府机构、创投机构、资本市场合作，进一步构建开放融合的金融生态体系，参与及主办银政企融资对接活动近30场，累计对接科创企业超过500户；在同业中率先创新科创企业专属评级授信模型，并向社会发布了《科创企业综合金融服务方案》，创新推出“加速贷” “流片贷”两大产品，全面提升了银行金融产品的可得性和适用性。截至2021年末，工商银行成都分行已为近3000家国家级高新技术企业及科技型中小企业提供金融服务，各类科创企业融资余额超200亿元。下一步，工商银行成都分行将携手电子科技大学创投联盟，全力助推校友企业发展，为成都建设具有全国影响力科技创新中心贡献大行力量。