快讯！华为投资半导体公司

导读：近日，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594 3万人民币增至7316 5万人民币，增幅约10 95％。

天眼查APP显示，近日，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95％。

强一半导体（苏州）有限公司成立于2015年8月，法定代表人为周明，经营范围含研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。股东信息显示，该公司目前由周明、新沂强一企业管理合伙企业（有限合伙）、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。