科创板持续助力科技创新“开花结果”
导读：自科创板推出以来，科创板上市企业数量不断增长，行业不断聚集，龙头企业不断涌现，创新技术不断突破。科创板已经成为国内优秀科技创新企业的竞技舞台，融通科技、资本与实业的血脉枢纽。
自科创板推出以来，科创板上市企业数量不断增长，行业不断聚集，龙头企业不断涌现，创新技术不断突破。科创板已经成为国内优秀科技创新企业的竞技舞台，融通科技、资本与实业的血脉枢纽。
至今年10月底，共有352家科技创新企业登陆科创板，IPO融资近4400亿元，股票总市值近5万亿元，占同期A股IPO数量的38％、首发募集资金的41％。其中，“硬科技”行业集成电路、生物医药、高端装备三大先导产业上市家数分别为36家、76家、70家，已形成产业链示范效应。其中，集成电路企业已占A股集成电路上市公司的半壁江山，生物医药行业公司治疗领域涵盖癌症、艾滋病、乙肝、丙肝、水痘等多种疾病，高端装备制造涉及工业机器人、轨道交通等多个领域。
科创板公司立足科技创新，深耕科创主业，整体业绩延续高增长态势，实现了营业收入、净利润同比大幅上升。2021年前三季度，科创板上市公司合计实现营业收入4839.57亿元，同比增长45.08％；归母净利润630.20亿元，同比增长64.01％；扣非归母净利润507.96亿元，同比增长39.25％。营业收入方面，九成公司实现营收增长，38家公司实现收入翻番。净利润方面，七成公司实现归母净利润增长，80家公司增幅在100％以上，最高达290倍。
其中，科创板六大战略新兴行业均保持增长态势。集成电路产业链上，全球芯片产能紧缺的背景下，除中芯国际外的35家集成电路公司合计实现营业收入444.28亿元、归母净利润85.47亿元，分别增长149％和197％。其中27家公司营收净利润双增长。例如晶晨股份和晶丰明源受益于下游消费电子需求旺盛，价格提升带来毛利率上涨，净利润同比增幅达到3875％和1819％。
特殊企业“后劲足”
针对不同发展阶段、不同行业特色的科创企业，科创板为其“量身定制”了五套不同的上市标准，给企业提供宽松的上市环境，允许各类符合科创板定位、具有“硬科技”实力的企业顺利登上资本市场舞台。
伴随前期研发成果落地，科创板19家上市时未盈利企业的产品商业化进程不断加速，业绩持续向好。2021年前三季度，科创板未盈利企业营业收入合计为216.11亿元，同比增长126％，显著高于科创板整体水平；归母净利润合计为30.50亿元，较同期大幅减亏26.41亿元。其中，康希诺、艾力斯、泽璟制药和神州细胞4家采用科创板第五套标准上市的创新药企业，在报告期内首次向市场推出国产创新药，药品销售收入初具规模，在企业成长道路上竖起了新的里程碑，也展现出科创板包容性制度土壤的赋能成效。今年前三季度，康希诺、艾力斯、泽璟制药和神州细胞4家第五套标准上市的创新药企业，在报告期内首次向市场推出国产创新药，药品销售收入初具规模。康希诺、振华新材、艾力斯和沪硅产业4家公司扭亏为盈，康希诺前三季度营收规模由567万元跃至30.9亿元，盈利规模由亏损1.8亿元扭转至盈利13.3亿元。
创新研发有成果
研发是科创企业发展的核心内驱力。2021年前三季度，科创板公司研发投入合计金额达376.68亿元，同比增长40％，投入金额已接近2020年全年水平。剔除采用第五套标准上市的公司后，研发投入占营业收入比例平均为13％，居A股各板块之首。其中，集成电路、医药制造、软件等行业研发投入占比居前，华润微、君实生物等15家公司研发投入在5亿元以上，金山办公、微芯生物等52家公司研发投入强度超过20％。
在这其中，募集资金是科创企业上市后加大研发、提升产能的重要基础，而募投项目是科创企业编制的关于募集资金运用的具体规划，是企业高速增长的有力支撑，帮助企业在激烈的市场竞争中站稳脚跟。
以半年报口径，截至2021年8月31日，当时331家科创板上市公司首发募投项目合计1358个，计划投资总额2763亿元，其中有超过一半的项目具有研发性质，计划投入募资金额占比67％，体现了科创板的“硬科技”特色。上市之后，科创板公司积极按照募集资金使用计划推进项目建设，截至2021年8月底，331家公司已累计投入938亿元，占预计募投项目总额的36％，整体投入进度与上市时间相匹配。
截止目前，科创板公司已有多个IPO募投项目在研发创新、产业化发展、升级扩产等取得了重要成果。部分公司募投项目实施成交显著，掌握了全球领先技术。睿创微纳成功发布全球首款8μm红外热成像探测器芯片，能够满足高端红外热成像仪轻量化、高性能的需求；微芯生物治疗2型糖尿病的西格列他钠已在今年10月获批上市，成为全球首个PPAR全激动剂。如君实生物、乐鑫科技、中国通号、杰普特等，也分别在癌症治疗、物联网芯片、高铁控制系统、激光切割等技术方面实现突破，助力国产化。不少公司的产能扩张及升级项目取得了立竿见影的效果。如中微公司投入1.8亿元在上海自贸区临港新片区建设高端半导体装备研发与生产基地，提升我国在半导体制造设备领域的自立自强能力；安集科技的“集成电路材料基地项目”投资进度80.33％，预计2021年底可以完工投产，并产生经济效益。
留住人才有妙招
股权激励制度是科创板公司需求最为迫切、实践最为丰富的制度。与传统行业将股权激励视作“奢侈品”相比，对于人力资本密集性、智力资本密集性的硬科技、创新型企业，股权激励越来越成为“必需品”。
截至2021年9月底，科创板共有154家公司披露181份股权激励方案，板块覆盖率达到44％。成为科创公司吸引、留住人才的重要方式，且提升业绩效果初步显现。据统计，2021年9月底前发布股权激励计划的154家公司，前三季度合计营业收入同比增长60％，归母净利同比增长92％，均高于科创板整体增速。
除常态化激励外，另一项助力吸引人才的措施便是预留权益的广泛采用。181单激励方案中，149单设置预留份额，占比达82％；平均预留比例达15％。其中96单预留了15％-20％。预留份额的普遍安排，且预留比例接近顶格，反映出多数公司有意增强后续激励的灵活性，以满足人才引进和内部提拔的发展需要。“随着半导体设备行业对人才需求与日俱增，人才竞争不断加剧，公司需要给员工提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇以保证团队的稳定性。”中微公司目前的股权激励比例达到了90％以上的覆盖率。