「链芯科技」获松山湖天使基金600万元天使轮融资，瞄准半导体芯片封装国产替代

导读：半导体封装解决方案企业「链芯科技」已完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。对于资金用途，将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。

36氪获悉，半导体封装解决方案企业「链芯科技」已完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。对于资金用途，将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。

链芯（东莞链芯半导体科技有限公司）成立于2018年12月，坐落于东莞松山湖园区，是一家为行业客户提供芯片封装技术、材料及解决方案的公司。

受智能汽车和消费电子行业火热影响，轻、薄、小的芯片需求量上涨，超薄多芯片QFN高密度封装需求量也同步上涨。所以用蚀刻技术制造的QFN/DFN封装产品正逐步成为高性能、低成本应用的封装主流。在封装材料中，引线框架不仅是重要材料，还是芯片载体。

创始人杨志强表示，国内高端引线框架市场中，国内企业占比不到5%。且大多引线框架企业集中在中低端市场，主要以冲压工艺为主。但封装厂更倾向于购买外资供应商以蚀刻技术生产的引线框架，这是因为外资企业的良品率较高。

链芯除了承接封装材料订单外，还为上游芯片设计公司提供封装设计方案。据杨志强介绍，国内芯片设计公司数量众多，有3000多家芯片设计公司在选择封装设计及材料方面消耗太长时间。“为了缩短产品对外发布的周期，芯片设计公司会深度地跟我们开发他们产品。”这也是链芯的差异化优势之一，可以满足芯片产业链上客户的多样化需求。

同时，在为芯片企业设计封装的过程中，链芯把自主生产的引线框架设计其中。“我给他们做设计，很自然地就用到我们的材料。”杨志强说。

这背后离不开链芯创始团队的行业优势，团队兼具引线框架、封装厂经验。创始人杨志强为英国思克莱德大学机械工程学院博士，曾是德州仪器全球技术部成员，发明的列阵封装技术被运用到产线上，成为新加坡厂独有的封装测试制程。销售总监毕德君为原宁波华龙冲压引线框架业务经理，具有13年引线框架行业经验，服务过的客户包括深爱半导体、吉林华微、无锡华润微电子、天水华天、无锡华润安盛、英飞凌、恩智浦、安森美等。

创新技术和生产方面，链芯具备消费电子、智能汽车应用超薄QFN、超薄多芯片封装的研发能力，并在原本制造工序中加入激光雕刻、烧结技术、双面腐蚀技术等加工技术，以实现自动化、智能化生产。链芯团队的技术总监Romarico San Antonio在半导体封装领域拥有28年的从业经历，作为发明人的专利50项，职业经历包括德州仪器、宇芯半导体等厂。生产总监/厂长卢宏锟在大陆工作多年，担任过品管、研发、项目管理、采购、市场行销、工厂管理、行政管理等不同性质的工作，涉及线路板、电机、通信电子、电子零件等行业，有两次担任厂长时间超过5年。

所以链芯第一步就是要实现引线框架中高端产品的国产化替代。链芯在本次天使轮融资之前，已在设备产线上进行投入，杨志强预估明年年营业额可以达到2400-4800万元。杨志强表示，引线框架行业需要不断投入资金用于生产。链芯计划2022年启动A轮融资，引进更为高端的研发和生产设备，满足更高端客户的需求。

作为本轮投资方，松山湖天使基金相关负责人杜达朗表示，松山湖天使基金是一支松山湖管委会独资的早期直投基金，旨在促进创新人才和团队在松山湖聚集，半导体领域是其重点关注的方向之一。由于蚀刻引线框架这一行业受到制程技术、设备、环保等门槛的严重约束，当前外企扩产意愿不强，行业供需格局出现向好改善，对初创企业而言以蚀刻框架作为切入点存在突围机会。

另外，我们看好链芯科技的团队优势，项目创始团队在TI（德州仪器）、ASE（日月光）、UNISEM（宇芯）等多家国际一线半导体公司从业多年，在引线框架和芯片封装领域拥有丰富的实践经验，具备超薄QFN、超薄多芯片封装的研发能力，市场资源也极其丰富，核心成员涵盖了技术研发、生产、销售、运营等方面，能力互补，配置很完备；

目前市场上蚀刻框架产能非常紧张，链芯团队与产业链上的封装厂客户长期保持着紧密的合作关系，产品技术、生产工艺已基本成形，只要产能顺利释放，解决市场问题水到渠成。