“韬润半导体”完成新一轮数亿元融资

导读：“韬润半导体”宣布于2021年10月完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内通信厂家战略投资，老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。

36氪获悉，“韬润半导体”宣布于2021年10月完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内通信厂家战略投资，老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。韬润半导体CEO管逸表示，本轮融资的所有资金将用于工艺项目的研发以及团队的扩充。据官方介绍，韬润半导体是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。