上扬软件完成大基金二期领投数亿元C轮融资

导读：近日，上扬软件(上海)有限公司完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。上扬软件是大基金投资半导体MES CIM工业软件的首家企业。

近日，上扬软件(上海)有限公司 （以下简称“上扬软件”）完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。上扬软件是大基金投资半导体MES/CIM工业软件的首家企业。

据官网，上扬软件是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的专业软件公司，软件解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、数据分析系统（EDA）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多方面的产品、服务与技术咨询。自1999年成立以来，上扬软件在半导体、光伏和LED行业深耕细作，为众多行业龙头企业提供软件解决方案。2019年，推出的新产品myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白，使上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的的软件公司。