5G连接芯片创企星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资

导读：2月25日消息，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。

2月25日消息，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投（GL Ventures）继续追加投资，复星（旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资（旗下金浦科创基金）、普罗资本（旗下国开装备基金）、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，公司成立于2020年10月23日，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：星思半导体的愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，在中国新基建浪潮中，为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局，为客户提供最优质的产品。