AI芯片公司地平线新融资4亿美元

导读：1月7日，国内人工智能芯片公司地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford（简称“BG”）、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

1月7日，国内人工智能芯片公司地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford（简称“BG”）、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括：Aspex思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。

值得一提的是，本轮领投的机构中，Baillie Gifford是全球知名的长线基金，也是电动汽车明星企业特斯拉的第一大机构股东。

据地平线介绍，公司计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

据地平线官网，作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线是中国实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的产品布局。

据悉，地平线2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6 （Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。

地平线成立于2015年7月，是全球第一家AI芯片创业企业，致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit)，规划了完备的研发路线图。2017年，地平线推出中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年，地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。

2020年是地平线车规级AI芯片的前装量产元年，中国首款车规级AI芯片地平线征程2在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级辅助驾驶域（ADAS）国产AI芯片量产上车的零突破，并且在6个月内完成10万片出货。当前全球只有英特尔旗下的Mobileye 、英伟达和地平线三家企业实现了汽车智能芯片的前装量产。

目前，地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及Tier1深度合作，已成功拿下超过20个车型的前装量产定点，预计2021年装车量可达百万台。