「基本半导体」完成数亿元B轮融资

导读：基本半导体碳化硅MOSFET在国内率先通过工业级可靠性测试，量产时间已超两年。2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二极管芯片、DFN8*8封装和内绝缘型碳化硅肖特基二极管产品，贴近市场应用需求，可帮助客户缩短产品开发周期、提升系统效率、增强产品核心竞争力。

1月6日消息，据快鲤鱼，致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业「基本半导体」宣布完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

本轮融资基于基本半导体发展战略规划，引入了对第三代半导体研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。所融资金将主要用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，并特别加强对车规级碳化硅功率模块的研发和量产铺设。

基本半导体成立于2016年，核心研发团队成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等多所国内外知名高校及研究机构的十多位博士，覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、器件封测、驱动应用等产业链关键环节。

基本半导体碳化硅MOSFET在国内率先通过工业级可靠性测试，量产时间已超两年。2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二极管芯片、DFN8*8封装和内绝缘型碳化硅肖特基二极管产品，贴近市场应用需求，可帮助客户缩短产品开发周期、提升系统效率、增强产品核心竞争力。

公司主要面向B端用户，直销与经销相结合，已在新能源汽车、新能源发电、高效电源、轨道交通等领域与众多行业标杆客户展开合作，产品销量增长迅猛，市场份额持续提升。

2020年底，基本半导体位于深圳坪山的第三代半导体产业基地开工建设，预计2022年投产，是深圳市2020年重大项目之一；南京制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年投产，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；位于日本名古屋的车规级碳化硅功率模块研发中心也已开始运营。