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英唐智控拟建设半导体产业园IDM全产业链布局落地

来源:证券时报 发布时间: 2021-12-13 11:14:03 编辑:夕歌

导读:英唐智控(300131)披露公告,公司与中唐空铁产业发展有限公司(以下简称“中唐发展”)、深圳市英盟系统科技有限公司(以下简称“英盟科技”)签署协议,通过合资设立项目公司,在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。

12月12日晚间,英唐智控(300131)披露公告,公司与中唐空铁产业发展有限公司(以下简称“中唐发展”)、深圳市英盟系统科技有限公司(以下简称“英盟科技”)签署协议,通过合资设立项目公司,在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目,项目总投资25亿元,建设年产光学、IPM及先进封测生产线、FAB6英寸特色(含SiC)工艺线。

公告称,项目公司注册资本暂定为5亿元,英唐智控或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元,拟持有项目公司25%的股权。其中,英唐智控拟以持有的上海芯石半导体股份有限公司(以下简称“上海芯石”)25%股权作价1.05亿元。天眼查显示,上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业,其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别,英唐智控持有上海芯石40%的股权。

英盟科技本次投资以与该项目生产运营的半导体设备、知识产权出资,相关半导体设备、知识产权将在资产评估完成后办理相应的产权交割手续。

项目公司对外投资项目分三部分投资建设,第一部分投资额约2.2亿元,用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线,预计2022年10月建成投产,2024年9月实现达产;第二部分计划投资额约18.1亿元,用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线,预计2023年10月建成投产,2025年1月实现达产;第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线,待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

对于“英唐半导体产业园”项目,公告显示,该项目将围绕半导体产业,依托国家和地方的产业政策,从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手,依靠三方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累,规划从IC设计、特色FOUNDRY产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业,形成半导体全产业链产业园区。

英唐智控表示,公司自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型道路以来,致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础,以半导体设计与制造为核心,集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM(整合设备生产模式)企业。

但在核心的制造产能领域,公司目前仅有英唐微技术可以提供月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力,整体规模偏小。要建设成为具有市场竞争能力的全产业链条的IDM企业,亟待补充相应的产品制造能力。而本次参与“英唐半导体产业园项目”正是为了满足英唐智控对半导体产能需求而做出的重要决策,也标志着英唐智控半导体产业全面落地进程的开启。