中国台湾芯片产业二季度收入飙升32% 至333亿美元

导读：中国台湾半导体产业协会周五发布新闻稿称，3-6月份晶圆代工收入同比增长19%至154亿美元，推动IC制造业增长24%至179亿美元。

中国台湾半导体产业协会周五发布新闻稿称，3-6月份晶圆代工收入同比增长19%至154亿美元，推动IC制造业增长24%至179亿美元。芯片设计收入飙升63%至109亿美元，封装收入增长12%至34亿美元，测试收入增长13%至17亿美元。该行业组织把2021年总体行业收入预测上调至1358亿美元；之前预测为1285亿美元。