SEMI：全球晶圆厂设备支出将连续3年创下新高 明年达到800亿美元

导读：据国外媒体报道，当前全球汽车芯片、智能手机处理器等多个领域的芯片，都出现了供不应求的情况，在多家芯片代工商已满负荷运营、产能短期内难以提高、芯片代工商市场需求日益庞大的情况下，增加投资购买设备也就成了众多芯片厂商的选择。

3月18日消息，据国外媒体报道，当前全球汽车芯片、智能手机处理器等多个领域的芯片，都出现了供不应求的情况，在多家芯片代工商已满负荷运营、产能短期内难以提高、芯片代工商市场需求日益庞大的情况下，增加投资购买设备也就成了众多芯片厂商的选择。

从国际半导体产业协会（SEMI）的预计来看，全球晶圆厂在今年和明年将继续增加设备方面的投资。

国际半导体产业协会预计，全球晶圆厂的设备支出在去年同比增长16%，今年预计将增长15.5%，明年则是预计增长12%，将连续3年创下新高。

在具体的金额方面，国际半导体产业协会预计从2000年到2022年，全球晶圆厂在设备方面的支出，每年将增加约100亿美元，在2022年将会达到800亿美元。

英文媒体在报道中还提到，全球晶圆厂在设备方面的支出，有很强的周期性特征，在一到两年的增长之后，在随后相同的时间段内就将会有下滑。上一次连续3年增长，始于2016年。在那之前至少3年增长，相隔已有近20年。在上世纪90年代中期，芯片行业经历了连续4年的增长。