寒武纪招股书披露，拟融资28.01亿元

导读：上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）拟科创板上市申请，并挂出招股说明书申报稿。

3月26日讯，上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）拟科创板上市申请，并挂出招股说明书申报稿。

招股书显示，寒武纪拟发行不超过4010万股股份，融资28.01亿元人民币，保荐机构为中信证券。2019年12月5日，中信证券和寒武纪签署了辅导协议。

此次募集资金将用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，以及补充流动资金。

招股书显示，寒武纪选择了上交所科创板股票上市规则中，预计市值不低于15亿元人民币，最近一年营业收入不低于2亿元人民币，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%的标准。

招股书还披露了寒武纪2017年至2019年经营业绩，其中2017年至2019年营收收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币，以及4.44亿元人民币；净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币，以及11.79亿元人民币。最近三年研发投入占营业收入比例分别为380.73%、205.18%和122.32%。

寒武纪控股股东、实际控制人为陈天石。本次发行前，其直接持有公司33.19%的股份。除此之外，中科院计算所全资持有的中科算源为该公司第二大股东，持股比例为18.24%。除此之外国投基金、南京招银、阿里创投、科大讯飞皆位列股东席。本次发行前，寒武纪共有32个个人和机构股东直接持股。