没ASML光刻机也能造芯片！华为再度出手！单笔投资约90亿

导读：华为已经开始加速在光电芯片领域内发展，技术突破后，自然就能够逐渐使用光电芯片取代硅芯片，毕竟光电子技术是光纤通信系统的一项关键技术。

在芯片制造领域内有两大巨头，一个是台积电，一个ASML。

其中，台积电是芯片制造技术最先进的厂商，量产的7nm芯片数量已超过10亿颗，5nm产能已满，预计在2022年和2024年分别量产3nm和2nm的芯片。

而ASML就更厉害了，因为台积电技术先进，也是建立在ASML的基础上，毕竟ASML生产的EUV光刻机，是生产7nm以下芯片的必要设备。

消息称，台积电为了保证技术领先和产能优势，计划在2021年安装超过50台ASML的EUV光刻机，装载量远超三星。

但由于美国不断修改芯片规则，导致台积电以及ASML都受到了相关约束，在没有许可的情况下，均都不能自由出货。

要知道，虽然华为能够自研芯片，像麒麟系列、巴龙系列、凌霄系列以及鲲鹏系列等，但几乎都交给台积电代工生产，如今台积电却被约束了。

在这样的情况下，华为宣布全面扎根进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面突破技术瓶颈。

也就是说，ASML光刻机是制约芯片制造的主要障碍，虽然ASML也官宣要在国内市场加速布局，但结果怎样还不得而知。

但现在情况不一样了，即便是没有ASML光刻机也能造芯片，华为方面已经明确表示，光电芯片不涉及任何美国硅芯片技术，美国芯片规则影响不了。

近日，华为再度在光电芯片领域内出手，在全球范围内招聘于2020年1月1日到2021年12月31日期间毕业于国内外高校的应届博士生，预计招聘超过40个岗位的博士生。

不过，华为主要招聘的是芯片类人才，涉及26个岗位，但在这26个岗位中，有多个岗位明确是光电芯片方向。

例如，电芯片架构与电路开发工程师、光芯片研发工程师、硅光芯片研发工程师以及光电创新业务研究工程师。

从华为招聘信息就能看出，华为这是要集中力量研发光电芯片，通过光电芯片彻底摆脱美国技术，甚至实现弯道超车。

其实，这并非华为首次在光电芯片领域内出手，在此之前，华为单笔投资约90亿元，目的也是为了研发光电芯片，情况是这样的。

华为早在三年前就规划在英国建设华为海外光电子业务总部，今年早些时候，英国正式批准了华为在英国剑桥建立研发和制造中心。

据悉，华为剑桥研发园区一期规划用地9英亩，建筑面积达50000平方米，投资规模预计为10亿英镑，将带来400多个工作岗位，落成后将成为华为海外光电子业务总部。

根据华为发布的信息得知，首期项目将聚焦光器件和光模块的研发、制造。

华为之所以选择英国剑桥，主要看中了英国开放的市场环境和芯片人才。

要知道，全球九成以上的移动芯片都是采用ARM的架构，高通、苹果、三星以及联发科等均是如此，而ARM就是英国人创办的芯片企业。

也就是说，华为已经开始加速在光电芯片领域内发展，技术突破后，自然就能够逐渐使用光电芯片取代硅芯片，毕竟光电子技术是光纤通信系统的一项关键技术。

还有一点就是，中科院已经将光刻机列入优先攻克的技术设备，要知道，中科院是国内技术最先进的机构，再加上华为等国内厂商的协作，拿下先进光刻机不是问题。

更何况，国内厂商已经能够生产28nm的光刻机，改良之后就能够量产10nm的芯片，更先进制程的光刻机，自然是指日可待。