联软科技完成近亿元B轮融资

导读：9月11日消息，联软科技宣布完成B轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金(“中网投”)领投，高新投跟投，融资总额达近亿元。

9月11日消息，联软科技宣布完成B轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金(“中网投”)领投，高新投跟投，融资总额达近亿元。

2006年联软在国内首家推出基于NAC架构的准入控制产品，2019年，联软科技发布软件定义边界UniSDP，探索零信任安全领域；2020年，联软发布了自适应安全访问零信任解决方案。

目前，联软的零信任架构解决方案已在中国银行、国信证券、格力电器等各行各业得到成功应用，在已经服务的50+世界500强，90+中国500强，3000+行业客户中，联软过硬的产品技术和专业服务是客户信赖的主要原因，联软也一直致力于用最前沿的技术和最专业的服务，为客户提供安全、高效、便捷的网络安全服务。

作为此次融资的领投方，中网投表示，基金专注于互联网领域投资，在国家大力发展新基建的背景下，着力以资本助力打造有力的网络安全保障体系和新的网络安全产业生态。联软科技在未来新技术和新环境的发展趋势下，具备良好的技术驱动创新能力和积极发展自主品牌的决心。在十多年的发展中，联软科技不断创新研发产品，取得了良好的发展成绩。中网投将进一步助力联软科技加强自主创新能力和市场拓展能力，推动网络安全产业健康持续发展。