11亿元A轮融资刷新同行融资纪录！壁仞科技要突破国产云端高端芯片

导读：成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来同行业A轮融资新纪录。

图片来源：壁仞科技官网

雷锋网消息，成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来同行业A轮融资新纪录。

本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

据悉，壁仞科技A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

根据壁仞科技官网显示，该公司创立于2019年9月，于12月获得数千万美元Pre-A轮融资，2020年1月成立研究院。

从人员构成上来看，壁仞科技团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，20%以上成员为博士，80%以上成员为硕士，在多家国内外顶尖处理器厂商的旗舰产品研发中心扮演过重要角色，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

在发展路径上，壁仞科技致力于开发原创性的通用智能计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在并行计算领域提供一体化的解决方案。壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

针对此次融资，壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”