华为已存有可用数年的电信设备芯片，计划建造45nm芯片生产线

导读：由于美国实施的新制裁，华为在开展业务方面一直面临困难，现在，由于制造方面的限制，华为被迫停止开发其高端麒麟芯片组。但是华为的核心电信设备业务，似乎影响不会像智能手机业务那样严重。

由于美国实施的新制裁，华为在开展业务方面一直面临困难，现在，由于制造方面的限制，华为被迫停止开发其高端麒麟芯片组。但是华为的核心电信设备业务，似乎影响不会像智能手机业务那样严重。

根据韩国的最新报告，华为已经获得了该电信基站使用的芯片组，足以使用多年。据报道，由于预计会受到此类限制，该公司从去年开始为企业对企业业务储备大量半导体。鉴于基站中使用的芯片组的生命周期比智能手机中使用的芯片长得多，因此与移动电话业务不同，使用最新的芯片组不会有任何问题。基站中使用的芯片组更加关注稳定性和可靠性。

去年，华为宣布了适用于支持3.5GHz和2.6GHz频谱的5G基站的天罡芯片组。华为于2018年使用台积电（TSMC）的7nm工艺制造，自去年以来一直在储备它。

台积电已被禁止从华为获得新订单，并将从9月15日起完全停止海思芯片的生产。为配合这一发展，华为首席执行官确认麒麟9000将是该公司最后一款旗舰芯片组，它将搭载在即将推出的Mate40系列智能手机上。

面临这种处境，其芯片设计子公司正在失去工程师，因为华为想通过其芯片设计子公司制造45nm芯片生产线。

据《电子时报》报道(1,2)，“美国不断加大的贸易制裁正将海思芯片推向崩溃的边缘，许多工程师已经离开了华为IC设计部门在台积电的团队。“这不仅会影响公司的运营，还可能会妨碍公司未来的计划。”另一份报告也透露，华为计划为严重过时的45nm芯片建造自己的45nm晶圆厂。