中国芯片获重要突破，美科技界炸锅了：这是关键一步

导读：近日，我国在大硅片领域再次实现突破，12英寸大硅片明年初就能实现量产，一年后量产规模将会再次提升近七倍，打破了中国零的局面。

我们知道，近代世界之所以可以发展如此之快，主要就是因为受到几次工业革命的影响，不知道大家是否还记得前三次工业革命以什么为标志，第一次工业革命以瓦特的改良蒸汽机为标志、第二次是电力应用、第三次是计算机和互联网的应用，目前其实正在酝酿第四次，显然就是人工智能。

其实可以说第二次工业革命更为关键，因为改良蒸汽机只是增加了工厂的生产效率，但电力的应用为之后的科技发展奠定了基础，可以说没有电力，很难想象现在的人类社会会变得如何落后，而通过计算机的应用其实就可以看到芯片的重要性，毕竟计算机的核心还是中央处理器。

但科技发展到现在，显然当下已经不再是以计算机的中央处理器为尊的时代，各行各业都开始出现自己独特的芯片，所以现在来看，其实芯片的制造开始变得重要起来，例如在芯片制造的原材料方面，其地位丝毫不亚于芯片的设计等，去年日本断供韩国半导体原材就让我们看到了半导体原材料的重要性。

而近日，我国在大硅片领域再次实现突破，12英寸大硅片明年初就能实现量产，一年后量产规模将会再次提升近七倍，打破了中国零的局面。大硅片是制作芯片的原材料，芯片是在大硅片的基础上继续进行深加工而来，就像冰雕一样，首先要提供一块冰，之后再在冰的基础上进行雕刻，而大硅片就是那块基础的冰。

更大尺寸的硅片显然是未来的发展方向，因为可以更加快速地提高产能，例如12英寸就是8英寸单片面积的2.25倍，但更大尺寸的硅片在制造难度上会更高，主要是产品的纯度和量产的良率很难控制，准确来说，在纯度上，要达到99.999999999%的比例，简称11个9。

目前我国在芯片全产链上都在发力，大硅片只是芯片的原材之一，其中芯片原材其实还有很多，例如日本断供韩国的光刻胶、氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢等，都是在芯片继续深加工过程中需要使用到的核心原材料，此外，芯片还需要很多的加工设备，当芯片被加工出来后，还需要对其进行封装和测试。

所谓的封装，举例来说，芯片就相当于是我们的大脑，但我们的大脑也是在被头骨、头皮等保护起来进行工作的，芯片同样如此，封装之后还要对芯片进行全方位的测试，检测一下是否达到了设计的要求，达不到要求就需要继续改进，就不能大规模的量产，之前我们就听到华为的5nm芯片在台积电流片了，其实就是这个意思。

总之12英寸大硅片的突破，对于中国在芯片产业上的发展是关键一步，芯片毕竟是高投资的产业，所以势必就要求能够在更低成本的条件下进行生产，因此12英寸大硅片对实现芯片国产化至关重要，对此，大家怎么看呢？