中国芯片技术获里程碑突破，美科技界炸锅了：它将载入史册！

导读：目前我国在芯片设计、芯片制造等领域，都已经接近甚至达到世界领先水平，例如X86芯片兆芯下一代就是7nm工艺，中芯国际下一代制造技术也是7nm工艺，所以中国在芯片产业全领域的发展速度让世界为之震惊。

随着人们对芯片概念的认知越来越高，关于芯片产业大家也越来越熟悉，整体来看，芯片产业其实异常庞大，除了我们非常熟悉的芯片设计，这也是美国的强项，还有芯片的制造设备、芯片的原材料、芯片的封装和测试等环节，送绝对优势来看，美国掌握着芯片设计的话语权，但是其他领域却并非如此。

例如在芯片制造上，美国的格芯、英特尔目前已经不能算是第一梯队，尽管英特尔依然没有放弃先进工艺的研发。而在芯片制造、封装、测试方面，基本要看中国的台积电，芯片原材方面，我国也占有举足轻重的地位，但在芯片制造设备上，或者准确点说，最困难的EUV光刻机方面，是摆在全球面前的难题，因为只有荷兰的ASML可以制造，全球独此一家。

但芯片制造设备的研发难度都是难以想象的，只不过光刻机是最难的，在其他设备上，我国已经实现了很多突破，例如刻蚀机，不过近日，我国在晶圆自动翻转倒片机上实现重磅突破，该设备的作用在于，将晶圆进行分批、合并、翻转，其研发难度在于设备夹住晶圆时力度的控制以及产生摩擦时不能污染晶圆。

这是一项难度极高的工艺，但北京京仪自动化装备技术有限公司攻克了这个困扰国人多年的难题，实现了国产晶圆自动翻转倒片机从无到有的历程，目前北京京仪的晶圆自动翻转倒片机，已经在上海集成电路研发中心得到成功应用，此外，中芯国际、长江存储等多家企业也已经开始采用京仪的设备。

毫无疑问这样的进步是历史性的突破，标志着我国在芯片制造设备领域又实现了里程碑式的进步，我们知道芯片设计是芯片市场领域的上游，但芯片制造设备是上游产业的上游，没有先进的制造设备，再先进的芯片设计也无从实现。

目前我国在芯片设计、芯片制造等领域，都已经接近甚至达到世界领先水平，例如X86芯片兆芯下一代就是7nm工艺，中芯国际下一代制造技术也是7nm工艺，所以中国在芯片产业全领域的发展速度让世界为之震惊，未来中国将不仅是制造大国，还会是半导体大国，届时中国将能够提供芯片产业全部的解决方案，我们拭目以待。