华大北斗获数亿元A轮融资，招银国际资本领投

导读： 华大北斗于2016年12月成立，由中国电子、北京汽车集团、上海汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立。

11月1日消息，据36kr报道，深圳华大北斗科技有限公司（“华大北斗”）于近日获得数亿元人民币A轮融资，由招银国际资本领投，中电中金、格力金投和中航产投等跟投。本轮融资将主要用于研发自主可控的北斗卫星导航芯片。

华大北斗于2016年12月成立，由中国电子、北京汽车集团、上海汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立，公司从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务；目标客户为民用消费类电子市场和汽车、物联网等专用终端市场，提供芯片级应用解决方案。

据悉，华大北斗源于中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下导航芯片设计业务，拥有近30年的集成电路设计经验，对于芯片的研发可以追溯到1986年。团队最早从智能IC芯片市场切入，到2011年已经做到国内智能卡芯片市场占有率第一。随着北斗卫星导航系统的发展，团队从2013年开始正式进军导航芯片领域，并在2014年成功量产上市55nm基带射频一体化北斗GNSS芯片。目前，公司芯片产品已经完整覆盖卫星导航应用全领域，重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用，产品通过代理进行分销。

公司产品包括国内首颗集成GNSS功能的MCU芯片、车规级芯片、全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片、国内首颗量产供货基带射频一体化厘米级芯片、全球首颗支持芯片级原始观测量输出的多系统多频高精度SoC芯片、国内首颗量产供货基带射频一体化授时芯片等。

华大北斗于2018年推出了北斗芯片开放平台，通过开放北斗导航定位芯片的内部资源，让客户及合作伙伴在公司的芯片硬件资源上做上层算法的研发。总经理孙中亮认为，目前国内的北斗芯片研发企业大多都从底层开始进行导航芯片的完整研发，但是底层硬件开发工作内容相近，这样做投入大、周期长，加上国内芯片技术本就落后于欧美发达国家，因此导航芯片的研发应该通过整合行业资源来加速实现。目前该平台还处于推广阶段，合作客户主要来自高校、科研机构及企业。