半导体行业收并购冰与火：资本热度高与人才短板并存

导读：当前国内资本对半导体行业的投入热度很高，但具体的产业影响力仍旧有限，在更关键的投后运营环节，国内公司仍存在较大的人才短板需要弥补。

当前国内资本对半导体行业的投入热度很高，但具体的产业影响力仍旧有限，在更关键的投后运营环节，国内公司仍存在较大的人才短板需要弥补。

自今年4月24日发布公告，宣告包括闻泰科技(30.480, 0.00, 0.00%)旗下公司在内的联合体，以114.35亿元人民币成交金额确定成为安世半导体部分投资份额的受让方之后，闻泰科技仍在停牌对相关细化内容进行筹划。

7月11日，闻泰科技召开投资者说明会，高管团队正式公开表达了对此番收购的信心来源和推进进展。

这项收购在招投标过程中便暗流涌动，多家A股上市公司参与竞逐；被投资标的又是行业鲜见的优质资产。足见国内资本对优质半导体产业公司的渴求。

纵向来看，这也是国内半导体行业近年来收并购频发的一个缩影。不过21世纪经济报道记者综合多方采访发现，当前国内资本对半导体行业的投入热度很高，但具体的产业影响力仍旧有限，在更关键的投后运营环节，国内公司仍存在较大的人才短板需要弥补。

超百亿收购案

此次闻泰科技参与的超百亿收购案之所以备受关注，一方面源于此项收购涉及金额在行业内属巨资；另一方面则是被收购方安世半导体“自带流量”。

据东方证券(8.540, 0.27, 3.26%)测算，此番收购溢价约2.3倍，交易完成后，包括闻泰在内的联合体将合计持有安世半导体约43.24%股权，成为第一大股东。

安世半导体（Nexperia）前身为恩智浦标准件公司，主要从事半导体通用分立器件、逻辑器件、功率MOS器件的研发、生产和销售，产品主要应用于汽车和通信领域。年盈利约2亿美元。

除了从恩智浦剥离出的标准产品业务外，其还拥有恩智浦位于英国和德国的2座晶元制造工厂，位于中国、马来西亚、菲律宾的3座封测厂，位于荷兰的工业技术设备中心及相关专利和技术储备。因此被业内视为优质的半导体资产。

在前述说明会上，闻泰科技董事长张学政也表示，“安世确实是个好标的，这是我们及很多投资者的共识和本次投资的出发点。公司拟通过本次重大资产重组，实现产业平台战略布局和未来盈利能力的持续提升，更好地维护股东利益和公司价值。”

反观闻泰，2017年财报显示，公司从事的主要业务系移动终端、智能硬件等产品研发和制造业务，为国内市场份额颇大的手机ODM厂商。公司方面表示，将构建智能终端、智能硬件、笔记本电脑三大产业协同发展的产业生态平台，并守护智能手机领域的主航道。

此次收购动作显示出闻泰对半导体行业的介入野心。对此，董事会秘书周斌解释道，标的资产属于国家战略性行业中的优质资产，符合公司积极布局半导体元器件的战略目标，有利于公司业务向产业链上游扩展延伸，对未来提升公司核心竞争力和持续盈利能力会有积极意义。

周斌续称，“目前公司正就本次重组的有关事项与有关各方开展持续沟通和协商，最终交易方案仍需进一步论证、确定。收购完成后，将严格按照会计准则的要求合并报表。”

从业务协同角度而言，这可理解为是闻泰的一项提前布局。但从细分业务和运营思路来看，闻泰仍有值得思考的内容。

集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏向21世纪经济报道记者分析道，安世当前营收中约40%来自于车用市场，手机应用占其营收约15%份额。若闻泰科技对安世有控制权，需要的将不只是产品的多元化，即从手机ODM延伸到半导体零部件领域，还需要对车用市场这一新领域有了解。

而安世或有机会透过闻泰扩大其在手机领域的影响力，但若安世的产品真能做到手机领域的首选，在闻泰入主后，也可能一定程度会限制其发展机会。

林建宏进而向记者分析，从国际来看，有案例可循。如三星的手机、存储和显示业务，三个领域都在全球排名龙头地位，各自有深入的研发与积累。“实际上因为三星手机的成功，反而使另两类产品要更有决定性特色，才有机会被手机竞争对手采用。”另一个例子是索尼，其同时拥有手机与CIS（CMOS图像传感器）两个产品线。虽然CIS国际第一，但对自身手机的加分有限；而手机在国际出货占比小，未影响其CIS被竞争对手采用。

行业影响力待察

在国家政策和资金支持下，近年来国内在半导体行业的收并购热度持续不减，产业发展热潮兴起。

据集邦咨询顾问统计，2015-2017年中国半导体产业并购案共42件，总金额约194.4亿美元，虽呈逐年增加趋势，但仍远落后全球同期约2857亿美元的金额。

此外，中国半导体产业多数项目并购金额在10亿美元以下，2015-2017年间仅5个项目并购金额超10亿美元。“由此可见，近三年中国半导体产业虽积极在全球市场开展并购，在总件数上有不错的成绩，但并购规模仍偏低，产业影响力有限。”集邦咨询深圳研究总监、半导体分析师张瑞华向记者分析道。

Gartner半导体行业研究副总裁盛陵海有类似的观点，他向21世纪经济报道记者表示，“过去很多国内企业是往海外走，现在国内并购开始增多。但国内半导体企业规模不算大，并购行为的涉及规模也不算大，当然相比三年前还是有所提高。”

就产业分类来看，IC设计仍是中国半导体产业并购的主要目标。据集邦咨询顾问统计，2015-2017年，中国IC设计并购项目共27件，相比其他细分领域，以115.10亿美元金额居冠，占比接近六成。

究其原因，在于相关公司希望通过并购IC设计项目，来扩大在产品市场的布局版图，以便快速切入新市场，缩短学习曲线及前期投入成本。

盛陵海则直指，当前国内半导体行业底子相对薄弱，因此在行业并购过程中，更重要的并非看产业方向，而是看标的公司的自身竞争力。“资本运营越来越多，加上三年前的投资者如今想获得收益，现在看来，有些标的确实让出让方获得了较高溢价。”

从行业并购趋势而言，张瑞华认为，目前中国半导体产业在制造及封测领域已形成规模，未来并购仍会以IC设计领域为主。但设备、零部件及材料等领域尚在起步阶段，因此若能顺利并购国外优质项目，则有助于提升国内产业竞争力，提高国产化率。

同时，随着中企在海外并购遇到的挫折越来越多，近两年中国资本开始一边寻求海外并购，一边转向中国半导体资源内部整合，预计未来内部资源整合的比重将占大部分。

由于竞争力不甚充足等原因，国内企业在行业并购过程中仍有值得关注的问题。

盛陵海表示，并购应当更注重对产业的理解和切入角度，“是否有相关经验十分重要，跨行业进行半导体经营会有难度。如果真的要投资，需要建立自己的团队和人才。毕竟发展半导体的关键还是人才，进而实现对技术的积累。”

林建宏则指出，要考虑业务间发展是否会相得益彰，公司在相关市场的规模是否适合这一思路。“科技产业内不管垂整或水平的整合一直在发生。因为科技业需要不断创新，从而塑造出新的市场规模，新的市场则带来了整合契机，进而成为推动下一个创新的能量。”