长电科技收购星科金朋被称蛇吞象 获外汇政策助力

导读：封装测试业一直是国内集成电路产业链的半壁江山。近几年，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇。

封装测试业一直是国内集成电路产业链的半壁江山。近几年，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇。

江苏长电科技(17.590, -0.24, -1.35%)股份有限公司是一家主营集成电路封装、测试的企业。截至2016年末，长电科技在集成电路封测行业全球排名第三，国内排名第一。

2015年10月，长电科技通过境内成员公司在新加坡设立的JCET-SC公司，以8.3亿美元（包含交易对价及收购费用）收购了新加坡星科金朋。星科金朋总部位于新加坡，在中国、美国、韩国等地均设有分支机构，拥有超过20年的行业经验，是全球第四大半导体封装测试企业（长电科技排名第六）。其拥有的晶圆级扇出型封装和系统级封装等先进封装技术处于国际领先地位，世界前20半导体客户中有高通、英特尔等17家是其客户。

因此，不少业内人士以“蛇吞象”来形容这笔收购。长电科技总裁特别助理王德祥介绍，公司开展海外并购主要从公司长远发展战略考虑，以获取先进封测技术和高端国际客户为主要目标。

据悉，要约收购的交易对价为7.8亿美元，由长电科技主导并牵头，联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司全资附属公司——芯电半导体（上海）有限公司共同出资收购。其中，中国银行(4.250, -0.01, -0.23%)牵头的银团提供了1.2亿美元境外并购贷款。

众所周知，在国际投资并购中，资金汇出是一个重要的环节。在外汇使用方面，王德祥介绍，外汇局大力支持真实性、合规性境外投资项目，公司得以在最短时间内办理和完成了并购款的汇出业务，保证了企业境外投资资金及时顺利到位。

近年来，为解决海外并购快速交易需求与国内审批环节多、时间长之间的矛盾，外汇局在境外直接投资政策方面不断简政放权，从审批核准逐步转向登记备案。很多涉外企业反映，目前真实合规的跨境并购项目在购付汇上没有遇到困难，外汇资金的办理效率也较以前大大加快，企业不会因监管加强而贻误商机。

与此同时，外汇局还选择部分地区开展境外并购外汇管理改革试点，简化审批程序，支持企业抓住有利时机“走出去”，以提高企业在国际市场上的竞争力。

“对跨境并购和跨国经营而言，人民币汇率都是需要考虑的因素。”王德祥介绍，对于跨境并购，人民币汇率对美元贬值的影响主要包括两方面，一方面是企业跨境并购代价的提升，由于跨境并购谈判过程中往往以美元确定交易价格，人民币汇率对美元贬值意味着同样美元作价的标的，收购方实际支付的人民币将上升；另一方面，收购完成后，在财务核算方面，由于收购标的以美元为主要计价和结算货币，美元对人民币升值将提升收购标的净资产和净利润（均为正数的前提下）折算成的人民币金额，即标的资产会因美元计价而增值。

近年来，房地产、酒店、影城、娱乐业、体育俱乐部等领域境外投资出现了非理性倾向，部分企业频频出手、大额收购，引起了市场和舆论的广泛关注。8月18日，国务院办公厅转发《关于进一步引导和规范境外投资方向指导意见的通知》，将此类境外投资纳入限制类，并要求相关主管部门实行核准管理，就是为了强化政府的政策引导，提示企业审慎参与。而“加强与境外高新技术和先进制造业企业的投资合作”仍属于鼓励开展的境外投资。

“公司进行海外投资并购项目的选择需要符合公司发展战略，以同行业横向并购为主，主要考虑业务、技术、客户等方面互补性和协同性。”王德祥说。

在投资收益方面，王德祥介绍，主要体现为公司行业地位、技术水平和客户资源等方面得到显著提升。根据IC Insights报告，长电科技销售收入在2016年全球前十大委外封测厂排名第三，超过矽品（SPIL）。此外，长电科技拥有了晶圆级扇出封装、系统集成封装等行业领先的高端封装技术，能够为国际顶级客户提供下世代领先的封装服务，业务覆盖国际、国内全部高端客户。

在海外并购项目风险防控方面，王德祥表示，主要从改选董事会、任免管理层、设定核决权限、总部职能部门管理、完善内控体系、进行内部审计等方面开展。

在长电科技收购星科金朋后的整合过渡期，受一些暂时性、阶段性的因素影响，星科金朋盈利能力尚未恢复。

“中长期财务可持续的核心是持续盈利能力和合理的资本结构。”王德祥表示，对此，公司已经针对性地采取了改变经营机制，交叉销售、导入重点客户，投资重点项目，集中采购、降低原材料采购成本等措施，逐步消除业绩影响因素，恢复持续盈利能力。同时，受收购及收购后债务重组影响，星科金朋财务负担较重，公司在努力扭转其经营状况的同时，还在不断优化其财务结构，尽力降低其财务费用。